LED和半导体封测设备的研发和生产涉及多学科、跨领域的综合知识和经验，因此高素质的研发和管理人才是公司持续发展的基石。
公司历来高度重视技术人才的培养和建设，通过国内外各种人才引进政策的出台和内部培训，形成了深厚的人才储备。 公司尊重人才，培养人才，不断招聘大批优秀技术人才。 人才的不断引进和培养，为公司保持先进的核心技术和产品竞争力奠定了坚实的基础。
（一）项目具体情况
项目概况
本项目计划总投资10955000,000元，建设内容包括新租赁研发办公空间，增加研发设备以扩大研发功能，在公司现有研发中心的基础上扩建和升级公司现有研发中心，以及创建行业领先的半导体封装设备研发创新中心， 技术储备中心和解决方案中心，为公司抢占未来竞争制高点、提升行业地位提供了有力保障。
项目概算
该项目总投资10,955000,000元，其中783元80万元，设备及软件购置费用6807元30万元，其他建设费用2842元20万元，保留费521700,000 美元。 在投资布局方面，深圳总部研发中心扩建投资66550000000元，占6075%，以及4,300元用于扩建新加坡研发中心00万元，占3925%。
项目调度
根据公司业务需要，项目计划在一年内实施，即一次性完成租赁和装修，一年内完成设备采购和调试。
项目技术方案
公司自成立以来，专注于LED和半导体领域封装测试专用设备的研发、生产和销售，拥有成熟的技术解决方案和丰富的产品生产经验。
项目环境保护
项目将全面贯彻新发展理念，全面贯彻经济建设与环境保护同步规划、实施与发展并举的方针，切实保证资源能源的合理开发利用，建立较为完善的环境管理体系，形成一整套促进经济与环境协调发展的运行机制。
项目建设和运营中的污染物主要是生活废水、噪声和固体废物，施工过程中将采取排放后收集净化、配套必要有效的减振降噪设施、固体废物综合利用等措施。
项目实施地点
研发中心项目主要由大族密封检测实施，项目拥有两块场地，总扩建面积为5777平方米，项目实施场地为租赁。 其中，深圳总部研发中心扩建项目将与高速高精度焊线机扩建项目整合，该项目共同位于深圳市宝安区西乡街道黄居步社区，扩建面积4900平方米，租赁建筑面积5012平方米55平方米的场地。 公司已于2024年9月19日与出租人签订租赁意向书，双方最迟于2024年10月1日前签订正式租赁合同。
新加坡研发中心扩建项目拟设在新加坡，扩建面积为877平方米。
（二）项目实施的必要性
该项目的实施是加强公司技术领先地位的战略举措
从技术属性来看，LED及半导体封测设备制造行业涉及光学、机械、电气、软件、热力学、化学、运动控制工程等底层技术的集成和应用，是典型的技术密集型、人才密集型行业，技术壁垒高。 技术优势的建立需要优秀的研发团队、高精度的仪器设备、高标准的研发环境、良好的组织体系作为条件保证。 现阶段，K&S、ASMPT等LED及半导体封测设备制造行业的龙头企业高度重视技术开发，核心产品主要采用自主研发技术，技术优势明显。
公司专注于运动控制系统、驱动电路、软件等底层软件技术的自主开发，坚持走“掌握核心技术，占领技术高地”的路线。 同时，通过上层软件的适配，公司可以实现多种复杂的曲线运动和定制功能，可以大大降低不同模块之间通信的时间延迟和不确定性，显著提高性能。
通过多年的技术沉淀，公司在国内同行中形成了一定的技术领先优势，在LED领域，可与国际领先厂商ASMPT、K&S的本土龙头企业相媲美。 然而，公司在研发人员配置、高精度研发仪器投入、研发场地空间和专业实验室环境等方面，与K&S、ASMPT等国际领先厂商仍有一定差距。
该项目的实施，公司将推动深圳和新加坡研发中心的扩建升级，建立适应未来发展的现代化研发环境，完善专业实验室和高精密仪器设备的配置，加强企业人才队伍建设，这将有助于公司持续推进自产自研模块的技术迭代， 加强前沿技术开发和专利体系建设，完善公司在半导体封装测试领域的技术布局，强化LED封装领域的技术优势，提升产品竞争力。
该项目的实施是帮助公司开拓增长空间的关键手段
目前，LED应用正逐渐从传统的白光照明领域转向智能照明、小间距&Mini RGB显示屏和深紫外消毒等新兴领域，半导体应用正在向汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案等领域拓展，从而带动细分领域封装测试的需求增长和技术迭代升级。
该项目的实施有利于促进公司产品创新与行业客户工艺场景变化的结合，加强公司设备、核心模块及配套软件的定制化开发，加快公司设备在下游客户的认证，从而实现从技术向市场拓展和主营业务增长的转变， 有助于巩固公司在国内同行中的市场地位，缩短与国际领先厂商的技术差距。
该项目的实施是提升品牌影响力和市场认知度的现实要求
高品质、高能量的研发中心不仅在很大程度上代表了行业龙头企业的技术进步，也是其整体品牌形象和市场影响力的重要体现。
该项目的实施以及在全球创新城市深圳和新加坡研发中心的扩建，将有助于公司加强国内外产学研合作网络建设，汇聚更多优质创新资源，打造更高层次的创新平台，助力公司向国际化、研发能力一流发展方向发展。
（三）项目实施的可行性
项目建设符合国家政策和产业规划
近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，包括产业产品指导目录、产业规划、专项政策等，促进产业发展环境不断改善。
一是国家和广东省支持LED和半导体产业发展升级。 根据《关于加快战略性新兴产业集群建设的通知》，新展示被列为国家战略性新兴产业集群建设名单。 《提升制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2024年）》要求重点发展照明、LED照明芯片等产品的第三代半导体材料。 《广东省关于加快发展半导体与集成电路产业的若干意见》提出，积极发展封装测试、装备材料等，完善产业链。 加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。
二是国家和广东省鼓励装备制造业核心技术攻关和国产替代。 **2024年1月，《数字经济发展“十四五”规划》出台，提出重点提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备供给水平，加强重点产品自给自足”。 2024年，工信部印发《“十四五”智能制造发展规划》，要求发展以技术装备为核心、以数据为基础的智能制造装备，依托制造单位、车间、工厂、连锁等载体，构建虚实融合的智能制造体系， 知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳。
广东省制造业高质量发展的“十四五”规划提出，提升高端电子元器件制造工艺的技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研发项目，支持晶圆制造装备、芯片器件封装装备发展， 3C自动化、智能产线设备等 以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封装、测试的半导体和集成电路全产业链。
本项目的实施具有良好的技术基础
公司自成立以来，始终把技术研发作为企业发展的动力，坚持走“掌握核心技术，占领技术高地”的路线。 经过多年的自主探索和技术积累，公司巩固了自主创新能力，走在线焊设备替代国产前列。
一方面，公司组建了一支具有国际行业经验的研发团队，分布在深圳和新加坡两个研发中心另一方面，凭借核心模块自研自产的优势和多年的技术工艺积累，公司的引线键合设备在加工效率、稳定性和一致性方面已与国际厂商相媲美。 目前，公司引线键合设备已通过LED市场验证，实现了批量的国产替代，以半导体分立器件领域的中小型半导体封测企业为切入点，逐步提升了在半导体封测领域的市场份额。