MWC 2024 高通孟峰谈MWC5G AI赋能千行百业的经验

小夏 科技 更新 2024-03-06

在5G发展和AI浪潮的时代,5G-A应用不断扩大,“AI+”产品层出不穷,5G与AI的融合创新按下了数字生活的“捷径键”。 作为移动通信的“风向标”,5G-A和AI成为本届MWC的两大“热词”,5G-A商用迫在眉睫,新产品和解决方案频频发布。 AI赋能作用凸显,智能手机演化为AI手机,电脑演化为AI PC,AI-RAN联盟成立,AI终端绽放,让“AI+”产业焕然一新。作为全球领先的无线技术创新者,高通还推出了“无线连接”和“AI”领域的新产品组合,引领智能终端的生态创新。

今年的MWC规模宏大,中国厂商对此热情高涨,关注纷至沓来。 一个重要原因是近年来技术发展迅速,5G在中野先进,AI创新随处可见,因此行业之间需要这样的交流。 ”高通中国董事长孟峰在接受《通信世界》采访时,他表示,“5G+AI赋能千行百业,这是我对本届MWC最大的感受,也是高通一直坚持的。 高通的业务专注于各类终端,30年来一直致力于深化和完善赋能“终端”的各种技术。 ”

从“0”到“1”。

设备端的生成式 AI 加速了这场革命

业界普遍认为,2023年将是AI模型“腾飞”的一年,2024年将是生成式AI商业化的一年。 在本次MWC上,高通、爱立信、华为、中兴等公司纷纷发布了各种基于AI的部署解决方案。 联想、小米、荣耀等厂商也纷纷拥抱AI,AI成为其新产品的最大卖点。

第二代骁龙8移动平台率先支持Stable Diffusion、Llama2、Baichuan等生成式AI模型,并提出了端端AI的概念。 第三代骁龙8移动平台和全新骁龙X Elite平台进一步升级AI能力,加速AI应用在设备侧大规模扩张的基石。 现在,通过高通公司新发布的人工智能中心,高通公司将使开发人员能够释放这些尖端技术的全部潜力,并创建引人注目的人工智能应用程序。

孟表示,设备端的生成式AI能力正处于“0”到“1”的阶段,但正在快速发展。 在去年的MWC上,高通在Snapdragon旗舰中展示了Stable Diffusion,从文本生成图像需要15秒。 2023 年 11 月,搭载第三代骁龙 14 移动平台的小米 8 将证明这个过程只需要 06 秒。 在不到一年的时间里,AI在硬件上的处理和软件的优化有了很大的提升。

在现场,高通展示了AI在设备端带来的卓越体验。 在智能手机方面,高通展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机。 在 PC 端,基于 Stable Diffusion 插件,生成式 AI 可以在不到 7 秒的时间内生成图像,比 x86 竞争对手快 3 倍。 在汽车方面,高通展示了骁龙数字底盘平台支持的传统和生成式人工智能功能。 在消费级物联网方面,高通展示了运行在骁龙平台上的人性化AI PIN,使用户能够随时随地以新的、对话式的、无屏幕的设备形式使用人工智能。 孟晚舟表示,2024年将看到更多生成式人工智能应用在智能手机和联网汽车上。

当然,高通的AI探索还会继续,多项前沿AI技术将同时展示,提前释放下一阶段升级的重点。 例如,展示了世界上第一个运行在Android智能手机上的多模态语言模型(LMM),该模型拥有超过70亿个参数,可以接受包括文本、语音和图像在内的多种类型的数据输入,并且能够与AI助手生成多轮关于图像的对话。 另一个例子是世界上第一个在 Windows PC 上运行的音频推理多模态模型,它可以接受文本和音频输入,并围绕音频内容生成多轮对话。

设备上的 AI 已经到来,它正在以前所未有的速度发生变化。

“5g-a+wi-fi 7”

让智能连接无处不在

MWC2024聚焦六大领域,其中第二个是“5G与下一代移动通信”和“AI人性化”,孟峰对本次MWC最大的感受是“5G+AI”赋能千行百业。 与此同时,生成式AI持续赋能千行百业,Wi-Fi加速万物互联演进,三大强派碰撞的火花几乎覆盖了网络连接的方方面面。

AI让连接更智能,无线连接能力的提升将加速AI的商业化。

作为无线技术研发、商业化和规模化实现的重要推动力,高通的相关布局非常高。 在今年的MWC上,高通推出了两款无线解决方案——骁龙X80调制解调器和高通FastConnect 7900系统。 孟表示,骁龙X80支持稍后将推出的5G-A相关功能,支持首个下行六载波聚合等先进技术特性,搭载骁龙X80的商用终端预计将于2024年下半年发布。 FastConnect 7900 系统是全球首款 AI 增强型 Wi-Fi 系统,是首款将蓝牙、Wi-Fi 和超宽带功能集成在单个芯片中的解决方案。

值得注意的是,这两种解决方案都广泛使用人工智能技术进行优化。 骁龙 X80 集成了第三代 5G AI 套件,有助于提高蜂窝性能、扩展范围、减少延迟并提高能效。 FastConnect 7900 系统利用 AI 为自适应、高性能、低延迟和低功耗本地无线连接树立了新的基准。 在AI的加持下,5G-A和Wi-Fi将发挥更大的作用。

此外,我们观察到,在本届MWC上,中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广益智联、广和通、美格智能、移远通信、芯芯通等中国厂商与高通联手发布或展示了基于其产品的各种新产品,从Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板电脑、智能手表、耳机、 到各种消费和工业物联网终端、5G 智能模块和 FWA 解决方案。

正如孟晚舟所说,“高通致力于让智能计算无处不在,支持生态系统在多类设备上开发和实施生成式人工智能用例、体验和领先产品。 让更多行业和用户能够使用智能计算和超高速连接。 ”

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