**:快速技术。
财经美联社2月29日电(马岚编辑)高数值孔径EUV光刻机是全球芯片厂商都在等待的下一代尖端半导体制造设备,而这台双层巴士大小的机器终于迎来了“第一**”。
荷兰公司ASML周三证实,新的光刻机已经通过首次将光投射到晶圆上完成了基本的功能验证,该公司将继续测试和调整系统,以充分利用该设备。
光刻系统使用聚焦光束来映射计算机芯片的微小电路,而ASML的高数值孔径EUV工具有望帮助生产新一代更小、更快的芯片。
据悉,第一台高数值孔径光刻机将位于荷兰费尔德霍芬的阿斯梅尔实验室,第二台光刻机正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。
英特尔技术开发主管安·凯莱赫(Ann Kelleher)在周二的一次活动中率先展示了该设备的先进显示屏,并表示她已经看到了晶圆上雕刻图案的第一束光。 英特尔此前还指出,该公司计划将该生产设施用于生产其 14a 代芯片。
包括台积电和三星电子在内的世界顶级半导体制造商预计将在未来五年内部署该设备。
巨无霸。 高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一,不仅有助于节省芯片的能耗,而且将进一步提高芯片的性能。
ASML的高NAR EUV光刻机代表了公司技术的巅峰之作,每台重达150吨,可运输250个集装箱,并由250名工程师再花六个月时间组装。
据悉,新器件可以将晶体管密度提高到目前的2级9次。 而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。
据ASML称,该公司已收到包括英特尔和SK海力士在内的公司的订单,预售10-20台设备,并计划在2028年每年生产20台,而每台设备的成本都在3台以上5亿美元。
责任编辑:石琪。
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