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介绍。 2024年2月26日至29日，世界移动通信大会（MWC2024）在西班牙巴塞罗那开幕。 作为全球性的科技盛会，MWC吸引了来自世界各地的科技公司齐聚一堂，共同推动移动通信技术的创新与发展。 全球领先的移动通信技术公司之一高通在本次大会上再次展示了其在人工智能、WiFi7和5G领域的最新成果。本文将深入探讨高通在MWC2024的亮点，重点关注人工智能、WiFi7和5G领域的创新，揭示高通在引领通信技术未来发展方向方面的引领作用。
人工智能领域的技术创新。
1.高通积极参与人工智能领域。
人工智能作为近年来科技领域最热门的关键词，深刻影响着各行各业的发展。 MWC2024，高通展示了其在人工智能领域的积极参与。 高通致力于将智能计算延伸到边缘设备，在PC、汽车、智能手机、Wi-Fi设备、网络基础设施等领域发挥了主导作用。 通过推动设备侧AI的采用，特别是在手机和PC上，高通的骁龙系列芯片为广泛的设备提供了卓越的设备侧AI能力，为未来更复杂的应用提供了强有力的支持
2.推出Qualcomm AIHUB。
MWC2024，高通公司推出了全新的高通AIHUB，引领人工智能的未来。 该平台旨在为开发者提供一个获取开发资源的枢纽，极大地促进了人工智能应用的开发和推广。 AIHub 支持超过 75 种 AI 模型，包括传统 AI 模型和生成式 AI 模型。 通过优化这些模型，开发人员可以将 AI 推理的运行速度提高 4 倍。不仅如此，优化后的机型还将消耗更少的内存带宽和存储空间，从而实现更高的能效和更长的电池寿命。 这些优化的模型将通过高通AIHUB以及HuggingFace和GitHub等平台提供，使开发人员更容易将AI模型集成到他们的工作流程中
3.多模态大型模型的演示。
在人工智能领域，高通还展示了全球首款搭载第三代骁龙 8 的安卓手机上的多模态大模型 （LMM）。多模态大模型的特点是它不仅可以接受文本输入，还可以接受图像和音频等其他输入数据类型。 在此演示中，高通展示了一款具有超过 70 亿个参数的 LMM，它支持文本、语音和图像输入，并且能够根据输入的内容进行多轮对话。 这一技术突破意味着未来的人工智能系统将能够更智能、更全面地理解和处理各种信息。
4.LoRa 模型的创新。
高通还展示了运行在Android手机上的LoRa模型，为AI领域带来了全新的创新。 LoRa 模型能够在不改变底层模型的情况下调整或自定义模型生成的内容. 通过使用一个只有模型大小 2% 的非常小的适配器，用户可以个性化整个生成式 AI 模型的行为。这种灵活性为用户提供了更强大和定制的体验，将人工智能技术推向了个性化的新高度。
WiFi7技术的创新与进步。
1.WiFi7 是下一代 WiFi 技术标准。
随着人工智能技术的快速发展，对优秀的无线连接技术提出了更高的要求。 在此背景下，WiFi7作为下一代WiFi技术标准应运而生，为AI的稳定高效运行提供了更有力的支撑。 在今年的巴塞罗那世界移动通信大会上，高通推出了业界最强大的Wi-Fi 7解决方案，即高通FastConnect 7900系统。
2.fastconnect7900系统简介。
FastConnect7900系统被誉为全球首款AI增强型Wi-Fi系统，不仅集成了蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，还有助于以更小的板面积和更低的功耗提高手机寿命。 通过引入 AI 技术，FastConnect7900 可以分析当前 Wi-Fi 连接的使用情况，以优化 Wi-Fi 参数、提高整体性能、减少延迟并提高能效。当用户使用一些最受欢迎的应用程序时，终端的功耗甚至可以降低多达 30%。 更重要的是，这项创新是在终端端进行的，严格保护个人隐私，为用户提供更安全可靠的连接体验。
3.支持多终端体验。
fastconnect7900系统的推出不仅提高了单终端的性能，还实现了更好的多终端体验。 通过Wi-Fi或蓝牙连接手机和耳机，用户可以实现音频流的全屋覆盖。同时，高频并发技术允许耳机和另一个接入点同时在两个 5GHz 频段建立连接，有助于减少延迟。 对 5GHz 频段的支持还提供更高的数据速率和吞吐量，从而实现无损音质传输。 这一系列的技术进步将为用户带来更智能、更便捷的无线连接体验。
5G技术的最新进展和突破。
1.推出骁龙X805G调制解调器和射频系统。
MWC2024，高通公布了5G领域的最新成果——骁龙X805G调制解调器和射频系统。 该系统将人工智能与 5G 开发性能相结合，并通过许多业界首创的领先功能增强了 5G 功能是的
2.5G技术创新。
骁龙X805G调制解调器和射频系统是首款能够在sub-6GHz频段进行下行6载波聚合的系统。 同时，它还首次支持6RX，这意味着它在RF前端具有6通道的接收能力。 这项创新不仅扩大了射频覆盖范围，还改善了连接性。 此外，骁龙X805G支持首款基于AI的多天线管理，首款支持AI赋能的CPE扩展范围通信，首款在5G调制解调器中集成NB-NTN支持卫星通信能力。这些创新不仅提升了5G技术的性能，也为未来5G应用的多样性和智能化奠定了基础。
高通在基础设施处理器方面的突破。
1.推出 ARM 兼容处理器。
高通不仅在人工智能、WiFi7和5G领域取得了重大成就，而且在基础设施处理器领域也迈出了重要一步。 兼容ARM的处理器将设计用于支持下一代开放式VRAN服务器和具有成本效益的小型蜂窝。 在服务器处理器领域，高通的基础设施处理器产品组合降低了总拥有成本，并推出了全新的自研OryonCPU，以更好地支持网络侧的AI功能。 该系列基础设施处理器不仅可与高通RAN平台配合使用，还支持标准化接口，并可与其他供应商的设备配合使用，从而推动下一代OpenRAN的发展。
结论
通过对高通在MWC2024最新成果的详细分析，我们深刻了解了高通在人工智能、WiFi7和5G领域的技术创新和引领作用在人工智能领域，高通通过推出AIHUB、多模态大模型和LoRa模型，为开发者提供了更加灵活高效的AI应用平台。在WiFi 7技术方面，FastConnect7900系统的引入不仅提升了Wi-Fi性能，还支持更好的多终端体验，为用户提供更智能的连接体验。 在5G领域，骁龙X805G调制解调器和射频系统的创新推动了5G技术的进一步发展，为未来的5G应用提供了更多的可能性。 同时，高通在基础设施处理器领域的推出将为开放VRAN和小基站等领域提供更强大的支持。 高通在MWC2024上的出色表现，为通信技术的未来注入了新的活力，让我们对未来的技术发展充满期待。