去年 10 月,英伟达在投资者简报会上介绍了包括 HBM3E、PCI Express 标准(60/7.0)更新和多GPU互联技术更新,还发布了产品路线图,其中显示了其2024年至2025年的数据中心计划,将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
近日,戴尔首席运营官杰夫·克拉克(Jeff Clarke)接受了**的采访,表示自己对下一代B100和B200感到兴奋,其工程团队已经为NVIDIA的**数据中心产品做好了准备,带来了满足每个GPU1000W功耗需求的散热解决方案,明年的B200有机会让戴尔为此展示工程和相关工作, 在此期间,大量专业知识用于使液体冷却可以大规模运行。其中,我们可以了解到,英伟达还有一款名为B200的产品,该产品不在之前发布的产品路线图上,而现有H200的替代品是B100,GB200和GB200NVL也会针对不同的应用场景提供。 同时,作为英伟达在数据中心领域的主要合作伙伴之一,戴尔高管也确认了B200将于2025年发布。 此外,B200 有可能达到 1000W 的水平,而 H100 SXM 目前的功率为 700W。
已经与英伟达和戴尔进行了**联系,以了解有关B200的更多信息,但都被拒绝了。 GTC 2024 将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在加利福尼亚州圣何塞会议中心举行,英伟达可能会选择在活动中带来有关 Blackwell 架构的更新。
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