台积电失去优先权！ASML宣布，出现了尴尬的局面！
在阅读本文之前，请单击此处"注意力"不仅你会更好地参与讨论，还会感受到不一样的参与感，谢谢你的支持！
前言。 
在全球半导体行业，处于价值链顶端的公司往往更有利可图，对风险的抵御能力更强。
例如，荷兰领先的半导体设备公司ASML在近年来全球晶圆市场普遍低迷的情况下，其经营业绩仍继续保持稳定增长。
究其原因，ASML是高端光刻技术的领导者，包括台积电、三星在内的全球领先晶圆代工厂都严重依赖ASML，尤其是台积电，一直享有优先购买权。
前段时间，ASML做出了一个出乎意料的决定，引起了很多关注。
那一刻，张忠谋的心几乎要跳动了"粉碎"！
ASML是全球半导体行业最具影响力的公司之一，也是极紫外（EUV）光刻技术的全球领导者。 台积电作为全球最大、实力最强的芯片制造商之一，一直依靠ASML提供的先进设备来推动其工艺技术的进步和创新。
面对瞬息万变的市场，ASMAX前段时间宣布推出新一代极高数字紫外光刻技术，将对台积电等芯片企业产生深远影响。 甚至有外国**评论说，张忠谋可能伤心欲绝。
据**称，ASMAC计划到2024年建造10台下一代极紫外数值孔径光刻设备。 这些高性能的光刻设备对于2nm芯片的生产无疑是非常有意义的。
台积电和其他同类公司正面临着现实考验：英特尔已收到六台极紫外高孔径光刻机的订单，其中一台正在内部生产。
这对台积电来说无疑是一个打击。 作为全球最大的芯片代工厂，台积电致力于推进工艺技术，以在竞争日益激烈的市场中保持领先地位。
面对ASML的决定，台积电不得不与英特尔等芯片厂商展开激烈竞争，只剩下四台极高孔径紫外光刻机。 特别是对于台积电来说，失去ASMAC的排他性**意味着其在工艺技术方面的领先地位正在逐渐被削弱。
著名专家项立刚的意见。
前段时间，知名企业策略师项立刚强烈质疑台湾半导体制造公司（TSMC）在7nm以下制程中使用ASML的EUV光刻技术，称这无非是精心策划的**，是台积电垄断市场的不可逾越的障碍。
此外，美国**长期以来一直认为，对EUV光刻的严格控制将减缓我们对先进工艺的发展。
正因为如此，近年来美国非常重视对光刻机使用的限制，包括此前禁止向中国出口高端深紫外光刻机，去年又加大了对中国市场深紫外光刻机的禁令。 然而，高端光刻机的出口仍然受到限制，这并没有阻止国内芯片产业的发展。
华为去年推出的麒麟芯片就证明了这一点，该芯片经过了与台积电7nm工艺同级的严格测试。
不久前，新加坡的《联合早报》等国外**报道称，中国正在量产5nm芯片。
为此，台积电总工程师Benjamin Lin承认，经过验证的深紫外光刻技术已经用于7nm和5nm工艺。
问题的关键在于，台积电通过向国际市场引入极紫外光刻技术，帮助ASML提高了知名度，但代价是牺牲了ASML的部分利润。
如今，极紫外（EUV）光刻技术是ASML的可观利润**，而台积电作为大客户，拥有优先购买权，这也是为什么它能够从ASML订购最多的EUV光刻设备的原因。
这让三星等其他制造商有机会超越竞争对手。
因此，ASML计划接下来推出一款新的深紫外光刻机——高数值孔径EUV光刻机。
与上一代相比，这款光刻机的分辨率为 13从5nm到8nm的增加意味着sub-2nm工艺水平将进一步提高。
不幸的是，台积电再次失去了新机型的优先购买权，ASML决定将第一批产品**送给美国半导体巨头英特尔。
台积电损失惨重。
台积电曾是全球最大的芯片生产商，以其卓越的工艺技术和高生产效率享誉全球。 特别是ASML的极紫外光刻（EUL）技术，作为能够生产5nm芯片的核心设备，对台积电来说是无价的。
随着半导体行业竞争的日益激烈和技术的不断进步，台积电与ASML的合作面临着前所未有的挑战。
英特尔作为高数值孔径EUV光刻机领域的领军企业，无疑给台积电带来了巨大的市场压力。
英特尔的举动无疑正在改变半导体行业的格局。
未来，拥有全球最先进的光刻技术和生产能力的英特尔无疑将获得更多的市场份额，从而与台积电展开激烈竞争。
对于台积电来说，失去这台EUV光刻机的石板大部分无疑是一个重大打击。 不仅会在2nm制程芯片的竞争中输给英特尔，还会威胁到其在高端芯片市场的强势地位和影响力。
在这种情况下，台积电作为行业领导者，面临着与其理念和生活方式背道而驰的重大挑战和危机。
然而，台积电正面临更多的挑战。 在全球半导体市场，各国纷纷加大资金投入，支持本土企业发展，市场竞争日趋激烈。
同时，众多新兴技术的出现也给半导体行业带来了新的机遇和挑战。 例如，量子计算机和神经网络芯片将彻底改变半导体行业。
台积电的未来。
面对当前形势，台积电采取了积极有效的应对措施。 首先，加强与ASML的密切合作和沟通是很重要的。
因此，台积电急需购置更多极紫外光刻设备，以保证其在先进工艺竞争中的地位。
此外，台积电必须加大研发投入，不断提高芯片产量。 只有这样，才能成为世界半导体行业的佼佼者。
此外，台积电（TSMC）也必须保持对全球半导体市场的控制。 随着人工智能和物联网（IoT）等前沿技术的快速发展，对高性能芯片的需求持续增长。
台积电应把握这个难得的机遇，积极开拓新市场，与行业巨头建立更紧密的合作伙伴关系。 通过不断的创新与合作，台积电应该能够在未来激烈的竞争中取胜。
值得一提的是，英特尔之所以能够获得新一代ASMAX极紫外（EUV）光刻设备，一方面是因为其强大的自主研发实力，另一方面是其成熟的战略架构。
台积电应该借鉴英特尔的成功经验，不仅要注重技术开发，更要有长远的战略眼光和周密的规划。
台积电只有与龙头企业、科研院所、高校等部门加强紧密合作，推动全球产业链协同创新，才能实现核心技术突破，进一步巩固其在全球半导体产业的核心竞争力。
结论。 台积电面临诸多困难和挑战，必须深刻审慎思考自身的发展道路。 台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，不仅高度重视自身在科技创新和产业发展方面的引领作用，而且在政、经、商等领域都经历了多层次的矛盾，思考如何适应中美复杂的市场关系，在保持和提高技术水平的同时寻求最佳平衡， 这是台积电目前最紧迫、最重要的问题。
在这场技术竞争中，台积电需要采取更加灵活和专注的策略，以应对全球半导体产业的不断演进和动态变化，从而稳住自己在国际竞争中的地位，实现长远发展。
任何国家或地区都无法单独在半导体行业有所作为。
诚然，台积电面临着许多挑战和困难，但也面临着前所未有的机遇。
只有灵活地调整我们的战略计划和商业模式，并适应我们的商业模式，我们才能保持竞争优势，并在未来复杂多变的全球半导体行业格局中继续保持领先地位。