ASML惊慌失措，台积电避开EUV光刻机，中国市场成最后的希望。
ASML惊慌失措，台积电跳过极紫外光刻，中国是最后一根稻草。
台积电这一代半导体巨头前段时间做出了令人震惊的举动，他们联合了三星等19家半导体公司，组成了"3D芯片联盟"，放弃了他们过去几年一直在规划的EUV光刻技术"3D芯片"！这一出人意料的举动也让"3D芯片"成为一个巨大的成功故事。 这一出人意料的举动震惊了整个行业，为半导体厂商提供EUV光刻技术的ASML也感到一阵寒意。 3dFabric真的能终结EUV光刻在全球市场的垄断吗？
1）3dfabric联盟的兴起。
叫"3dfabric联盟"该组织并不像看起来那么容易处理。 它由台积电牵头的半导体行业公司发起，包括三星、SK海力士等全球顶级半导体制造商，共有19家公司签署联盟协议。 他们联手开发了一款名为"3D芯片"新技术。
什么是3D芯片？它是一种在不增加晶圆面积的情况下堆叠多个晶圆的方法，从而增加了晶圆的集成度。 这种方法不仅节省了成本，而且提高了系统性能。
事实上，台积电的3D晶圆技术是一个已经研究了好几年的课题。 今年上半年，台积电利用3D晶圆技术，帮助一家英国AI芯片制造商在不增加成本的情况下将性能提升了五倍。 因此，台积电在了解这项技术的巨大潜力后，携手同行组建了3Dfabric联盟，将3D芯片开发推向市场。
2）极紫外光刻的衰落。
什么是EUV光刻？是半导体厂商生产芯片不可缺少的关键设备。 过去，半导体公司不得不依靠更先进的极紫外光刻技术来生产更高精度的芯片。
然而，在过去两年中，对美国的依赖已经开始出现。 首先，全球芯片严重过剩，迫使各大芯片厂商减少订单。 其次，生产更好的晶圆成本高昂且利润较低。 因此，许多晶圆制造商放弃了精密工艺，转而采用更简单、更经济的工艺。
对EUV光刻技术的信心也在下降。 在3dFabric的共同努力下，就连全球最大的EUV光刻机用户台积电，也选择放弃EUV光刻机，转而采用3D集成电路。 作为最大的EUV光刻机制造商，ASML立即陷入了两难境地。
3）ASML的火花。
ASML是全球最大的EUV光刻机制造商，在过去几年中一直处于行业领先地位。 然而，当其最大的客户台积电突然放弃EUV光刻技术，转而采用3D晶圆时，ASML的业务陷入了困境。
然而，ASML并非没有希望。 首先，全球对EUV光刻机的需求仍然很高。 其次，中国大陆许多半导体企业仍在追赶先进工艺，迫切需要紫外光刻技术。 这可能是压垮ASML的最后一根稻草。
因此，ASML把所有的期望都寄托在中国市场，如果有足够的中国消费者，台积电的空白是可以填补的。 然而，这对ASML来说是一个不小的挑战。
1）3DFiFabric联盟的发展趋势是什么，EUV光刻机能完全取代EUV光刻机吗？
2）极紫外光刻，中国半导体企业能负担得起吗？
3）如果ASML连抢中国市场都抢不占，还能找到其他出路吗？
这一事件迅速成为互联网上的热门话题。 有人说，3dfabric实力强，很有可能打破EUV光刻机的垄断。 但也有人对中国半导体公司的实力持怀疑态度，认为ASML转移到中国的可能性不大。 当然，也有网友表示，即使中国不能满足EUV光刻机的需求，也是一种生存方式。
可以看出，半导体行业目前正处于转型期。 3D集成电路（3DIC），如3DFa4（3DBayrode），有望取代EUV（EUV）并成为新的主流。 这将极大地影响行业巨头的地位。
与此同时，潮流已经扭转。 本来处于有利地位的ASML突然变得岌岌可危。 至于能否依靠中国市场渡过难关，我们只能拭目以待。
无论如何，这种转变将对半导体行业的格局产生深远影响。 我们拭目以待！
一段时间以来，整个半导体行业一直在经历翻天覆地的变化，种种迹象都预示着一场新的革命。 3DBiFabric联盟的兴起，意味着3D晶圆的新时代已经到来，那么EUV光刻机的消费者将何去何从呢？中国企业能否承担起拯救ASML的重担？这一切都需要时间来证明。 我们将继续观察这一变化过程。