外媒GF后悔了！
近年来，晶圆生产工艺向小型化方向发展。 然而，参与先进工艺技术竞争的龙头企业寥寥无几，基本上是华为、苹果、高通、联发科等公司所依赖的台积电和三星两大。
这是因为全球五大芯片代工厂已经放弃了10纳米以下的先进工艺技术。 有传言说松鑫已经开始考虑进入先进技术领域，但可惜为时已晚！
最初，英特尔和三星采用了 IDM 模型。 后来，台积电率先推出了全流程代工模式，逐渐走红。
因此，台积电达到了目前的水平，成为全球最大的芯片代工厂。
三星自主生产芯片，英特尔依旧采用IDM模式，一开始也代工，但效果不好，就停了下来，现在台积电和三星都赚了不少钱，又开始了代工。
因此，台积电和三星以及英特尔将在先进工艺上竞争。 继10nm工艺之后，7nm、5nm、3nm芯片也已量产，现在正准备在2nm芯片领域展开竞争。
急于采用先进工艺是因为它们能够带来更高的利润。 台积电是全球最大的芯片生产商，营业额超过三星和英特尔。
毫无疑问，三星致力于超越台积电，英特尔也致力于超越三星和台积电。
先进工艺巨头之间的竞争吸引了大多数人的目光，而成熟工艺领域的其他巨头似乎落后了。 当然，这不能怪任何人，因为每个人都会根据自己的实际情况做出决定。
在全球晶圆代工厂中，台积电排名第一，三星排名第二，联电排名第三，地晶硅排名第四。 然而，在 2018 年，LG 和联电都宣布放弃 10nm 以下的工艺。
台积电在2018年完成了7nm工艺的量产，三星也在积极跟进，在2019年实现了量产。
因此，西武大学和帝晶国际的决定或许是对的，毕竟现在的主流芯片都是成熟的工艺技术，投资太大，一旦发生损失，后果不堪设想。
不过，捷芯科技前段时间透露，随着工艺向小型化发展，越来越多的客户选择7nm以下的工艺，其中一些客户正在转向先进的晶圆代工厂。
因此，GECHIP和联电都在认真考虑是否是时候重启10nm以下的先进工艺。
当Gesilicon和三星放弃先进工艺时，他们认为14nm和12nm还是太先进了，现在3nm已经量产了，10nm和7nm就没有那么先进了，所以客户开始选择它们。
但现在，回头已经不容易了。 国外有**表示，格芯半导体可以重启先进工艺技术的开发，但现在看来为时已晚！