Hotspot Engine Project 谷歌正在开发一种新的 Tensor G4 芯片，该芯片将用于明年推出的 Pixel 9 系列手机。 据韩媒FNN报道，这款芯片将由三星代工，将采用三星的4nm第三代SF4P工艺，与三星的Exynos 2400芯片相同。 该工艺采用FOWLP（扇出晶圆级封装）技术，可以提高芯片的性能和效率，减少发热和尺寸。
FOWLP技术是一种先进的封装技术，可以在芯片周围增加更多的IO连接点，从而提高芯片的互连密度和数据传输速度。 同时，FOWLP技术还可以提高芯片的散热性能，因为它可以减小芯片的尺寸和厚度，从而提高传热效率。
三星的Exynos 2400芯片是三星首款采用FOWLP技术的智能手机芯片，也是三星首款基于AMD的RDNA架构Xclipse 940 GPU的芯片。 该芯片已用于三星的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 系列手机，并展示了出色的性能和效率。
谷歌的 Tensor G4 芯片将使用与 Exynos 4 芯片相同的 2400nm SF4P 工艺，但它可能具有不同的 CPU 和 GPU 配置。 正如之前报道的那样，Tensor G4 芯片将采用谷歌自行设计的 GPU，以及与 Tensor G3 芯片类似的 CPU 内核组合。 Tensor G3 芯片是谷歌首款自主设计的芯片，已应用于 Pixel 8 系列手机，非常强调机器学习和图像处理能力。
谷歌的 Pixel 9 系列手机预计将于 2024 年下半年发布，并将搭载 Tensor G4 芯片，为用户提供更快的速度和更好的体验。 谷歌的 Pixel 系列手机一直因其出色的摄像头和软件优化而备受赞誉，而 Tensor G4 芯片的加入也可能让 Pixel 9 系列在性能方面有所突破。
信息**
1 구글g4 칩 2400과 동fnn1
2 fan-out wafer level packaging: breakthrough advantages and surmountable challenges. semiconductor digest
3 so what is fowlp and its applications? simcenter.
4 exynos 2400 is samsung’s first smartphone chipset to adopt fowlp technology. wccftech
5 exynos 2400 could use samsung’s new tech for improved thermals and performance. sammobile
6 possible google pixel 9 spotted running new tensor g4 chip. t3
7 google tensor g4 reportedly runs geekbench 5. gsmarena.com
8 what is google’s tensor chip? everything you need to know. android authority.