在没有原理图的情况下修复不熟悉且复杂的故障电路板是一项具有挑战性的任务。 即使是技术娴熟的服务专业人员，具有丰富的经验和对电子产品的深入了解，也无法凭直觉和所谓的“服务经验”来胜任这项任务。 虽然他们可能对自己的维修工作充满信心，但如果他们做得不好，他们仍然会降低效率和效率。 这样，我们需要标准化维护思路。
首先，先看，再测量。
处理需要维修的电路板的第一步应该是目视检查，或者在必要时用放大镜仔细观察。 考试的具体方面包括：
1.电路板上是否有断线或短路，特别要观察印制板的连接线是否断线、粘连等现象;
2.检查相关元器件，如电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管等是否断开或损坏;
3.验证电路板是否被别人修理过，如果有，需要了解具体的修理内容，检查是否存在误焊、漏焊、反插等问题。
进行上述观察后，应使用万用表测量电路板电源与接地之间的电阻。 一般情况下，电路板的电阻值应不小于70。 如果电阻值异常低，则可能意味着电路板上的组件击穿或部分击穿。 此时，需要采取进一步的措施来定位和修复损坏的组件。 一个有效的方法是打开电路板的电源，并使用点温度计测量每个器件的温度，异常高温是关键嫌疑人。
如果电阻值正常，下一步应该是用万用表测量电路板上的电阻容器元件、二极管、晶体管、MOSFET、拨动开关等元件，以确保它们工作正常。 在此过程中，应优先使用通用测试工具（如万用表）进行故障排除，以避免不必要的并发症。
其次，首先是外部，然后是内部。
为保证测试结果的准确性和可靠性，在使用电路修复测试仪进行检查时，建议使用与待修复板完全相同且工作正常的电路板作为参考标准。 随后，通过使用测试仪的两条VI曲线扫描功能，可以对两块板进行详细测试。 建议从电路板的端口开始测试，然后逐步进行，特别关注电容器的比较测试。 这样可以弥补万用表**检测过程中准确判断电容器是否漏电的难度不足，从而提高故障定位和维护的准确性。
第三，先易后难。
为了获得更好的测试结果，在测试过程中使用电路修复测试仪对电路板进行功能测试之前，必须对待修复的电路板进行特定的技术处理，以尽量减少各种潜在干扰对测试过程的影响。 具体技术操作步骤如下：
1.准备考试。
需要使晶体振荡器短路（需要区分四针晶体振荡器的信号输出引脚，只有这两个引脚应该短路，另外两个引脚用作电源引脚，禁止短路）。 对于大容量电解电容器，需要焊接它们才能开路，因为大容量电容器的充放电过程也可能造成干扰。
2.设备的测试策略。
在对设备进行**或比较测试时，对于通过测试（或相对正常）的设备，应立即确认并记录测试结果。 如果测试失败（或比较结果超出公差），建议重复测试一次。 如果结果仍然失败，则也会确认测试结果。 此测试过程将持续进行，直到电路板上的所有器件都经过测试。 随后，对未通过测试（或比较结果超出公差）的设备进行处理。
在功能测试装置出现故障时，如果某些测试仪器出现故障，它还为实际操作提供了略微非正式和实用的应急策略。 这种测试仪器通过测试夹为电路板上的设备提供电源和接地。 一旦器件的电源引脚被刀片化，器件就会与电路板的电源系统分离。
随后，再次测试设备。 由于板上的其他设备此时不通电**，因此消除了潜在的干扰。 因此，此时的测试效果接近于“准离线测试”，大大提高了测试的准确性。
3.应用ASA-VI曲线扫描测试。
ASA-VI 智能曲线扫描技术能够在任何设备上进行对比测试。 只要测试夹能够固定设备，并且有参考电路板，该技术就可以准确地测试和判断设备的性能和潜在的故障。 这种策略不受测试库中组件覆盖范围的限制，大大提高了故障检测的范围。
然而，在实践中，可能很难获得合适的参考板，或者要修复的板的电路结构不对称，在这种情况下，ASA-VI曲线扫描测试的功能可能会受到限制。 另一方面，如果用于功能测试的器件库不完整，则不可能对电路板上的所有器件进行全面测试，这也构成了电路修复测试仪的局限性。 正如没有放之四海而皆准的药物一样，电路修复测试仪也有其应用范围。
第四，先静止后移动。
鉴于电路修复测试仪目前仅限于电路板上器件的功能测试和静态表征，因此有必要在实际设备环境中进行测试和验证，以确定故障电路板是否已完全修复。 在执行此检查之前，请务必确保原始设备上的电源接口正确供电，并且电路板上的各种接口插件已正确连接。 同时，要排除电路板周围环境和外围电路中可能存在的干扰因素，以免误导维护工作，保证电路板维护的准确性。