国内核心正在“炸”？ 卡在国外关键原材料的脖子上！
梁梦松曾说过，半导体行业没有胜利的可能。
作为该领域的伟大专家，他的话仍然具有很高的可信度。 然而，国内也有一些声音坚持认为，在这样一个复杂的领域，我们有能力在弯道超车。 事实上，由于美国的限制，华夏现在已经能够生产最新的7nm芯片。 不仅如此，许多国外半导体巨头认为，中国芯片将大举进入美国半导体行业。
因此，国产芯片的任何微小进步都会被无限放大。 当然，这与其说是理性的选择，不如说是情感上的选择。
但现在看来，国产芯片已经"结束了"完成。
这是由于一个重要的事实。 许多重要的材料也用于芯片生产过程中，如硅、电子气体、光刻胶等。 但主要原材料的自给率不足10%。 也就是说，90%的原材料需要进口，这意味着中国的芯片生产仍处于瓶颈状态。
我们不仅不能自给自足，而且半导体材料的数量也远低于国外。
比如我们目前只能生产300纳米以上的芯片，市场份额很小。 此外，我国的光刻胶等材料大多停留在90纳米以上，65纳米以下的芯片并不多。
可以看出，中国芯片的自给率和工艺水平远远落后于国外，在这种情况下，怎么能说我们取代了国外芯片呢？
据作者介绍，这个问题不会在一夜之间得到解决。
一方面，国内很多厂商不愿意投资半导体材料，因为这些材料的市场空间很小，技术壁垒也很高。 总之，前期投资很大，但下一阶段是否会有回报还很难说。 相反，国内厂商更愿意专注于芯片的设计部分。 正因为如此，国内厂商很少在半导体原材料上取得突破，更不用说提高自给自足了。
其次，虽然市场规模不大，但种类繁多，笔者仅列举其中的一些，如掩膜、光刻胶、抛光垫等。 即使国内企业愿意在这方面付出更多的努力，也很难覆盖所有方面。 此外，还存在隐性技术壁垒。 因此，有必要尽快填补这些空白。
如果制造商不愿意在这一领域进行大量投资，瓶颈只会越来越长。
当然，国产芯片虽然取得了长足的进步，但对全球半导体链的影响并不太大，有时候还是保持低调比较好。 即使我们承认，我们也不会感到尴尬：毕竟，中国企业是全球半导体链条上的重要一环。 您如何看待目前国产芯片的发展？ 请在这里留言、点赞、收藏和分享！