"台积电产能全面投产，中芯国际扭亏为盈即将到来！ "！
作为全球领先的半导体代工企业，台积电占据了整个半导体代工市场近60%的份额，无论是在技术上还是在市场份额上，都远远超过三星和英特尔，尤其是在先进工艺上 2019年，美国将开始全面打压华为，防止台积电沦落大陆，要切断华为的先进技术**， 而拔掉台积电的插头是关键。为此，美国直接提出了一个"CHIPS法案"引诱台积电到美国，其中包括390亿元的巨额补贴和先进技术工厂的建设，当然前提是台积电不在大陆设立先进制造工厂。
然而，当台积电斥资数百亿元在美国建厂时，美国直接改主意，要求台积电交出关键客户和技术机密，否则不予补贴。 不过，前段时间，也向英特尔、教唆系统等本土半导体厂商提供补贴，此前拜登**还向本土企业提供部分补贴，在某些问题上支付三星和台积电大部分超过100亿元人民币的补贴，指示美国子公司和微芯片技术公司推迟接受补贴。
台积电刘德银表示，暂停申请补贴，美国工厂的量产也被推迟。 到目前为止，台积电在美国建厂这件事上可以说还没有完全收心，百亿投资也是如此！
然而，前段时间情况发生了巨大变化！ 台积电之所以去美国建厂，主要原因是台积电的大客户，尤其是大客户的先进工艺，大部分都在美国，如果台积电不去美国，可能会失去美国客户。 当时正值半导体衰退周期，台积电的经营状况没有下滑，所以接受了美国的邀请。
然而，截至2023年第四季度，台积电却出人意料地改变了风向！ 先进技术方面，3nm工艺节点产量激增，营收占比从6%提升至15%; 4 5nm制程技术利用率达到90%，今年一季度已满负荷生产; 3nm季度利用率从75%提高到95%; 6 7nm节点利用率也达到75%。 达到。
此外，台积电在美国竞标后，决定在台湾新竹科学园区组织更先进的2nm工艺。 目前，美国工厂的2nm工艺进展快于3nm工艺，台积电有望在2024年第四季度开始试生产2nm芯片，并在2025年第二季度量产，苹果仍是第一客户，其次是英特尔、高通、英伟达、AMD等美国公司紧随其后。
所以台积电这次似乎赢了，美国在美国软硬两用，以巨额补贴为诱饵，扬言失去美国订单。 然而，已经与美国撕脸的台积电，在美国企业还在排队下单后，被美国彻底打了一记耳光，2nm将在台湾，台积电先进产能利用率没有下降！
此外，台积电的28nm产能已从70%提升至80%以上，台积电还计划投资28亿元扩建南京工厂，向中国大陆输送更多28nm芯片**。 这无疑将对中芯国际的产能和中国芯片自给率产生重大影响。
然而，台积电逆势增长并不乐观。 一方面，这可能会促使中芯国际加快突破步伐，但另一方面，台积电现在更愿意把先进的工艺放在台湾。 根据交通部规划，京台高铁计划于2035年通车，铁路建设可能要到几年后才能通车。