晶华微电子董事长吕汉泉坚持自主研发，用“芯”创造未来。

杭州晶华微电子有限公司董事长吕汉泉.

2023年，半导体行业仍处于下行周期，在这种情况下，需要坚定信念，坚守初心，才能携手共进，取得长远成功。

晶华微专注于高性能模拟和数模混合集成电路的研发和销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的质量保证体系，为用户提供一站式集成电路设计和产品化应用解决方案。

公司坚持自主创新，已集成高精度AFE和MCU数模混合SOC技术、高性能模拟信号链设计能力、工业控制与仪器专用解决方案、电池管理解决方案等核心技术，主要产品包括医疗健康SOC芯片、工控与仪表芯片、智能感知SOC芯片、模拟信号链、 BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制与自动化、仪器仪表、电力设备及工具、智能家居等诸多领域。

2023年，公司将更加注重人才积累、技术创新、客户开发等方面的资源投入，继续夯实发展基础。 前三季度，公司研发投入达到503241万元，同比增长7119%。公司新推出的高性价比压力温度传感器信号调理及传输输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用定价量表SoC芯片、高性能八电极体脂肪量表SoC芯片和带触摸按钮的家电控制SoC芯片等产品。 同时，公司启动了多个研发项目，覆盖了模拟信号链的多种主流产品和线性产品，一些高速、高位数、单通道、多通道ADC芯片已被多家重点客户送去样品测试和性能评估。

2024年，是京华新一届管理层奋力拼搏的元年。 以更加充满激情和活力的精神，晶华微将继续坚持自主研发和创新技术，以更具针对性的方式深化医疗健康、工控、物联网等业务领域，着力拓展和布局人体健康参数测量、BMS电池管理等新兴应用市场， 进一步丰富产品系列，持续为市场提供多元化的芯片产品和应用解决方案。