财经美联社2月22日（施正成编辑）。在2024年2月的这个时间点，大多数人应该不会反对“世界上最先进的芯片代工厂是台积电”。 但最近的事态发展表明，这一共识可能会在短短一到两年内受到严重挑战甚至颠覆。
当地时间周三，英特尔在加州举行了首届“Fab Face-to-Face Meeting”誓言在2025年重新站稳世界芯片技术的巅峰。同时，Microsoft也带头做出了决定采用最新顶级工艺生产自营芯片
“4年内升级5道工序”有以下几点
当帕特里克·基辛格 （Patrick Gelsinger） 于 2021 年被任命为英特尔的掌舵人时，该公司陷入了历史性的两难境地——当年发布的第 11 代酷睿处理器仍然建立在 14nm 工艺上。 上任后，基辛格迅速调整了自己的战略，提出”。4 年内 5 次工艺升级“。
英特尔周三宣布，他们即将实现目标到 2025 年，该公司将依赖 20a （2nm） 和 18a （1.）。8nm）重回地球芯片工艺的巅峰。同时，他们还在这张路线图上多画了几个方块。
在18a之后，英特尔还将推出高性能版本18a-p，同时14a制造过程也开始进入公众视野，英特尔已经给出了一个时间节点，可以在既定的时间内实现这一步2027年
与此同时，芯片行业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也纷纷公布了工具认证和IP就绪状态，以帮助潜在客户加速推出基于18A工艺的先进芯片设计。英特尔还表示，18a工艺也将提供晶圆代工行业首创后置电源解决 方案。
Microsoft“抓住螃蟹”。
英特尔在工艺和封装技术领域的快速进步，也给一批渴望使用自研芯片的科技巨头带来了希望，而这一次还是Microsoft最快。
Microsoft，英特尔周三宣布，双方决定采用18a工艺生产Microsoft自主研发的芯片。Microsoft此前曾宣布计划开发两款芯片，一款用于计算机，另一款用于数据中心的AI芯片。
Microsoft老板纳德拉表示，世界正处于一场非常激动人心的变革之中，这将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。 为了实现这一愿景，Microsoft 需要最先进、性能最高、质量最高的半导体才能可靠**。这就是为什么Microsoft非常高兴能与英特尔代工厂合作，以及为什么Microsoft选择英特尔的 18a 工艺来设计和生产芯片。
除了争做英伟达最先进的芯片，三大数据中心巨头Microsoft、亚马逊和Alphabet也纷纷投入自研芯片之路。 从理论上讲，此举将对英特尔的芯片业务产生影响，但选择转身成为OEM也为英特尔开辟了一条新的发展道路。
据统计，英特尔去年外包代工业务的总营收仅为10亿美元，而占据全球市场份额6%的台积电则有700亿美元的营收。
财经 美联社 施正成 ）