英特尔宣布了新的工艺技术路线图以及客户和生态系统合作伙伴关系，以实现到 2030 年成为世界第二大晶圆代工厂的目标。
新闻亮点：英特尔代工是人工智能时代的第一家系统级代工厂，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。
英特尔代工宣布了其最新的工艺路线图，包括英特尔 14A 工艺技术、专用节点的演进版本，以及新的英特尔代工高级系统组装和测试功能，以帮助客户在人工智能领域取得成功。
英特尔代工宣布新客户：Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）表示，计划使用英特尔18A工艺节点生产Microsoft设计的芯片。
Synopsys、Cadence、Siemens和ANSYS等生态系统合作伙伴宣布，其验证工具、设计流程和IP产品组合已准备好为英特尔代工客户的设计提供支持。
今天，英特尔宣布推出英特尔代工，这是一个面向人工智能时代更具可持续性的系统级代工厂，并扩展了其路线图，以在未来几年内建立和加强工艺技术的领导地位。 英特尔还强调了其晶圆代工客户的增长势头以及生态系统合作伙伴的更多支持。 包括Synopsys、Cadence、Siemens和ANSYS在内的生态系统合作伙伴已经确认，他们的工具、设计流程和IP产品组合已经过英特尔先进封装和英特尔18A工艺技术的验证，可加速英特尔代工客户的芯片设计。
“人工智能正在深刻地改变世界，改变我们对技术及其'核心'力量的思考方式，”英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Kissinger）说。 这为全球创新芯片设计公司和面向人工智能时代的业界领先的系统级代工服务公司英特尔代工提供了前所未有的机遇。 英特尔代工厂可以与客户合作，开拓新市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活更美好。 ”
四年和五个节点”。
英特尔扩展了其工艺技术路线图，增加了英特尔 14A 和几个专门的节点演进。 英特尔还证实，其“四年内五次处理路线图”仍在稳步推进，并将成为业内第一个提供反向供电解决方案的公司。 英特尔预计到 2025 年将凭借英特尔 18A 工艺节点重新获得工艺领先地位。
英特尔的新工艺路线图包括英特尔 3、英特尔 18a 和英特尔 14a 技术的进化版本，例如英特尔 3-T，它针对采用硅通孔技术的 3D 高级封装设计进行了优化，并将很快投入生产。 英特尔还强调了其在成熟工艺节点方面的进展，今年 1 月宣布与联电联合开发新的 12nm 节点。 英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并在此过程中推出该节点的演进版本，以帮助客户通过英特尔领先的工艺技术不断改进其产品。
此外，英特尔代工宣布将 FCBGA 2D+ 添加到英特尔代工 ASAT 的技术组合中。 该产品组合将包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、FoverOS 和 FoverOS Direct 技术。
客户里程碑：Microsoft 成为新的英特尔 18A 客户。
英特尔的客户表示支持英特尔系统级代工。 Microsoft董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect的一次演讲中宣布，Microsoft计划使用Intel 18A工艺节点来生产其一款芯片。
萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）表示：“我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。 为了实现这一愿景，我们需要可靠**先进、高性能和高质量的半导体。 正因如此，Microsoft很高兴能与英特尔晶圆代工厂合作，生产我们使用英特尔 18A 工艺节点设计的芯片。 ”
英特尔代工拥有大量客户设计案例，涵盖所有代工艺节点，包括英特尔 18A、英特尔 16 和英特尔 3，以及英特尔代工 ASAT，包括先进封装。
总体而言，英特尔晶圆代工在晶圆制造和先进封装方面的预期终身交易价值超过 150 亿美元。
IP 和 EDA** 供应商：为基于英特尔工艺和封装技术的芯片设计做好准备。
IP（知识产权）和 EDA（电子设计自动化）合作伙伴 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz 和 Keysight 表示，这些工具和 IP 已准备好帮助代工客户加速基于英特尔 18A 工艺节点的先进芯片设计，这是业界首款背面电源解决方案。 此外，这些合作伙伴已确认其 EDA 和 IP 已跨英特尔的工艺节点启用。
同时，对于英特尔 EMIB 2在5D封装技术方面，几家龙头企业也宣布了在组装技术和设计工艺开发方面的合作计划。 这些 EDA 解决方案将使英特尔能够更快地开发和交付先进的封装解决方案。
英特尔还宣布了其新兴业务计划，该计划将与Arm合作，为基于Arm的片上系统（SoC）提供先进的代工服务。 该计划支持初创企业开发基于 ARM 的技术，并提供必要的 IP、制造支持和财务援助，为 ARM 和英特尔促进创新和增长提供了重要机会。
系统级晶圆代工：英特尔晶圆代工在AI时代的差异化优势。
英特尔的系统级代工模型提供从工厂网络到软件的全栈优化。 英特尔及其生态系统提供不断发展的技术、参考设计和新标准，使客户能够在整个系统级别进行创新。
英特尔晶圆代工高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔提供行业领先的晶圆代工服务，并从更有弹性、更可持续和安全的来源提供这些服务。 这与该公司强大的片上系统能力相辅相成。 这些优势相结合，使英特尔能够满足其客户的需求。 即使是要求最苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户开发和交付解决方案。 ”
全球性、弹性、更可持续和值得信赖的系统级铸造厂。
在可持续发展方面，英特尔还致力于成为代工行业的领导者。 据估计，到 2023 年，英特尔在全球的工厂将使用 99% 的可再生电力。 在英特尔代工直连大会上，英特尔重申了其到 2030 年实现 100% 可再生电力、水资源积极性和零废物填埋的承诺。 此外，英特尔重申了其承诺，即到 2040 年实现范围 1 和范围 2 温室气体 （GHG） 的净零排放，到 2050 年实现范围 3 上游温室气体净零排放。