电路板树脂塞孔是在PCB（印刷电路板）上加工微孔的工艺，可以提高电路板的质量和可靠性，适应高密度、高频、高速电子制造的需要。 在本文中，我们将向您介绍印刷电路板中树脂塞孔的定义、类型和发展历史，以帮助您了解这项技术。
什么是电路板的树脂塞孔？
电路板上的树脂堵孔是指使用树脂材料填充电路板上的孔和缺陷，以修复电路的功能缺陷。 PCB上的孔洞和缺陷可能是由于钻孔、电镀、压制等造成的，也可能是为了实现特殊的电气性能而设计的。 例如，过孔焊盘是一种将通孔直接放置在焊盘上的工艺，可以节省水平空间，提高电路板的密度和互连性，但也会导致树脂从通孔中流出，影响焊料质量和可靠性。 因此，需要采用树脂封堵工艺，用树脂填充通孔，然后电镀形成一层金属帽，以保证通孔的导通和平整度。
电路板中的树脂塞孔有哪些类型？
根据树脂填充方式，电路板的树脂塞孔可分为以下两种：
喷涂方法：将树脂材料喷涂在**路板上，经干燥固化形成坚固的结构，以填补孔洞和缺陷。 这种方法适用于孔洞大、数量少、操作简单、成本低、但精度低、易产生气泡和溢流的情况。
浸涂法：将电路板浸入树脂材料中，通过吸附固化形成树脂膜，以填补孔洞和缺陷。 这种方法适用于小孔、大数量的情况，精度较高，气泡少，但操作复杂，成本高，需要特殊的设备和工艺。
电路板树脂塞孔的开发流程是怎样的？
初期：线路板树脂塞孔的起源可以追溯到上世纪头十年，当时线路板以单面和双面为主，孔的数量和密度较低，树脂塞孔通常采用喷涂法进行，以提高线路板的防潮和防腐性能， 以及美学。
发展阶段：随着电子技术的发展，线路板的复杂度和要求不断提高，出现了多层板、高频板、HDI板等新型线路板，孔的数量和密度大大增加，喷涂方式已经无法满足需求，因此出现了浸涂法，实现了更高的精度和效率， 以及更好的电气性能。
创新阶段：在浸渍法的基础上，为了解决气泡和溢流问题，出现了真空堵塞工艺，即将电路板放置在真空室中，采用真空吸附和排气，使树脂更好地填充孔洞，提高树脂的质量和可靠性。 此外，还出现了许多新的树脂材料和固化方法，以适应不同的电路板类型和性能要求。
以上就是杰托邦德介绍的树脂塞孔的开发过程，看完后大家对这项技术有更深入的了解吗？