三星宣布与 Arm 合作，在 GAA 工艺上优化下一代 Cortex X CPU 内核

IT Home 2月20日报道称，三星电子芯片代工部门宣布将与Arm合作，共同开发和优化下一代Cortex-X内核。 据报道，此次合作涉及使用Arm最新的Cortex-X设计和三星的GAA工艺，旨在提高CPU性能和能效。

来源：三星电子 换句话说，Arm 的下一代 Cortex-X 系列 CPU 架构将针对三星电子的 Gate-All-Around （GAA） 芯片制造技术进行优化，这意味着基于下一代 Cortex-X 系列架构的 CPU 在使用三星的 2nm 和 3nm GAA 工艺制造时可以进一步优化，提供更高的性能和更低的功耗。

IT之家询问了相关信息，了解到GAA是目前业界公认的下一代技术，半导体晶体管的结构与FinFET相比得到了进一步的改进，使栅极可以接触晶体管的所有四个侧面，而不是目前FinFET工艺的三面结构， 因此，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。

两家公司还表示，为了尽可能按时高效地交付芯片，因此必须及时准确地完成，Arm和三星采用了设计技术协同优化（DTCO）解决方案，这意味着设计和优化将同步，从而减少制造优化芯片所需的时间。

三星执行副总裁兼晶圆代工部门负责人Jongwook Kye表示：“随着我们进入人工智能时代，我们很高兴扩大与ARM的合作伙伴关系，以提供下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。 多年来，三星和 ARM 奠定了坚实的基础，这种前所未有的设计技术协同优化深度带来了突破性的成就，即使用最新的 GAA 工艺节点提供最新的 Cortex-CPU。 ”