三星与 ASML 合作推进针对 2nm 工艺节点的 EUV 技术

韩国三星与荷兰半导体设备制造商ASML签署了一份价值1万亿韩元（约合7.）的合同。55亿美元）将投资在韩国建设半导体芯片研究工厂，两家公司将在那里开发下一代EUV半导体制造技术。该协议将推进EUV技术，并使三星在2nm工艺节点上取得领先地位。

三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-Hyun强调，该公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA（数值孔径）EUV光刻扫描仪设备。

Kyung表示：“三星已经确保了高数值孔径器件技术的优先权，我相信我们已经创造了一个机会，从长远来看，我们可以优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的使用。

该报告强调，三星与ASML达成的协议是，两家公司的工程师将共同努力，在韩国京畿道即将建立的芯片研究工厂改善EUV工艺技术的半导体生产。 此外，三星与ASML的交易并不侧重于将2纳米芯片制造设备带到韩国，而是与这家荷兰公司建立合作伙伴关系，以便其能够更好地利用下一代光刻设备。

ASML将在未来几个月内推出一款能够制造2nm节点芯片的设备。 其最新的High-NA EUV光刻机的孔径将从033，增加到 055，这将使芯片制造商能够使用超精细图形化技术制造 2nm 节点芯片。

据说ASML计划明年只生产10台，而英特尔已经预订了其中的6台，再加上三星获得的光刻设备，目前留给台积电的机会似乎不多，但ASML计划在未来几年内将这台设备的产能提高到每年20台。

此外，三星计划在使用ASML High-NA EUV光刻机后，在2024年底前开始生产2nm节点工艺芯片。 然而，与任何技术和计划一样，这些芯片的推出可能会受到市场条件和产量的影响，因此可能会有延迟。