科学漫谈
拜登经济议程的核心是产业政策和竞争政策之间的潜在紧张关系。 努力将制造业回流，可以保护国家龙头企业。 一些政策制定者支持这样做是为了提高效率，但美国集中的工业生产商可以在不大幅增加链条“弹性”的情况下行使市场力量，这是拜登在其回流计划中引用的主要原则。 对于其他潜在的缺点，只需考虑波音公司当前的工程问题即可。
这种威胁笼罩着产业政策计划的实施，特别是《芯片和科学法案》中拨出的530亿美元，用于支持美国半导体生产的赠款、贷款和其他激励措施。 商务部为这些计划选择的公司，以及附加的条件，将构建国内市场，以支持规模或弹性。
但到目前为止，除了去年发布的一份名为“成功愿景”的非常笼统的文件外，CHIPS项目办公室（CPO）只授予了一小笔赠款，并且很少就该部门的审查过程做出决定发出指令。一个具体的建议是建立芯片制造商的地理集群。 但最近，美国商务部长表示，将在八周内发放更多补贴。
由于拜登渴望在***之前获胜，预计未来几周将进行一轮重大补贴。 最近的报道表明，这项补贴将需要数十亿美元的资金，这些资金可能会流向两家最大的半导体制造商：英特尔和台积电，台积电是台湾逻辑芯片领域最主要的半导体巨头。 台积电在全球晶圆代工收入中占有57%的市场份额，几乎是其最接近的竞争对手三星的五倍，利润池甚至更高，约为80%。
英特尔是美国为数不多的芯片制造商之一，拥有世界十大晶圆代工厂之一，并与AMD在CPU上保持着有效的双头垄断，CPU是逻辑芯片的特定利基市场。
这些巨额拨款在某种程度上是不可避免的。 该行业已经高度集中在大多数逻辑芯片细分市场，进入壁垒很高。 如果目标是在短期内从根本上重塑市场，那么所有这些资金都不太可能用于孵化初创企业。 但新的资金仍然提出了一个问题，即《芯片法案》是否会成功地改变美国半导体行业，或者它是否仅仅相当于建立中央集权的企业福利。
美国经济自由项目的及时发布正面应对了这一挑战，并为立法者提供了如何应对芯片市场未来的路线图。 重点不仅在于回流作为美国在大流行期间经历的**链短缺的替代方案，而且实际上在于重组市场以解决系统的这些短缺问题。
* 据信，美国半导体政策的目标应该是打破华尔街青睐的海外外包“无晶圆厂”模式，打破台积电对代工厂的桎梏。 它还需要“加强”在美国开展业务的最佳商家的市场。
首先，作者区分了前沿加工芯片市场和成熟节点市场的经济结构。 尖端逻辑芯片是用于高科技的最先进的芯片，在高度集中的市场中运行。 成熟节点市场仍然是消费电子设备最常用的市场，由于外国倾销行为和商品化，市场更加分散和生产过剩。
相似的历史力量推动了这两个市场的发展。 美国在20世纪中叶引领了半导体技术，这在很大程度上要归功于贝尔实验室等中心的研发项目，这些项目得到了资助。 因此，美国芯片制造商既要推动科技行业的发展，又必须遵守竞争法规，例如允许新进入者的开放许可要求。
当时，芯片制造商几乎是垂直整合的，从芯片设计到内部生产。
但该协议向外国竞争开放了全球经济。 在压力下，芯片制造商既将生产外包，又通过收购竞争对手进行扩张，这是由于缺乏反垄断执法和知识产权保护改革而成为可能。
到2020年疫情爆发，全球60%的半导体产量和90%最先进的芯片都集中在台湾，给**链带来了巨大的压力。
半导体生产中这种结构性转变的主要遗产是无晶圆厂模式。 这解释了为什么像英伟达、高通、博通甚至苹果这样的公司都是价值最高的芯片制造商，尽管它们实际上并不从事代工业务。 这种“轻资本”模式意味着他们只设计芯片，拥有知识产权，然后将实际生产外包给海外代工厂，在那里制造成本更低。
华尔街更喜欢这种公司，因为这种公司无需进行实际资本投资即可赚取高利润率，所有这些都可以通过股息和回购为股东带来异常高的回报。
根据计算，美国前10大半导体公司中有9家，加上苹果，在过去五年中花费了6980亿美元的投资者支出，相当于芯片总支出的14倍。 如果企业在过去十年中更明智地将收益投资于资本，他们就不必介入。
这种无晶圆厂模型的两端都是垄断的。 无晶圆厂企业集中，大部分生产由台积电等几家公司在海外进行。
**发现，自2010年以来，美国顶级芯片制造商的数量下降了44%，部分原因是一段时间的行业内并购，其中大部分都得到了联邦监管机构的批准。 作者写道：“晶圆代工和无晶圆厂公司都拥有强大的市场力量，因此除了外包制造对弹性的威胁之外，还存在一个真正的成本问题。 ”
无晶圆厂生产主要影响前沿逻辑市场。 相比之下，成熟的节点芯片则没有同样的垄断问题，而是面临着来自过度国外竞争的自下而上的竞争。
虽然逻辑芯片利润很高，但美国成熟节点制造商的利润率非常低，以至于在许多情况下，投资成本可能超过回报。 这在一定程度上是由于外国倾销做法造成的。
由于竞争激烈，大多数成熟的节点生产商，如美光或英特尔，都选择更多的垂直整合，以赚取尽可能多的利润。 作者认为，虽然政策制定者需要解决许多问题，但这个市场部门的竞争是有启发性的。
其中特别关注的是，苹果作为其所有iPhone和Mac的最大单一买家，对整个半导体市场有着巨大的影响力。 这家科技巨头与台积电（TSMC）达成独家协议，生产其所有最先进的逻辑芯片，这是无晶圆厂模式具有颠覆性的一个典型例子。
这笔交易使苹果摆脱了竞争对手的买家地位，并获得了一线地位，这要归功于台积电的特别折扣定价，为苹果节省了数十亿美元。 这也限制了产能，因为台积电的很大一部分生产已被苹果锁定。
虽然这笔交易为两家公司提供了巨大的财务利好，但它加速了美国生产向台湾的离岸外包，并严重损害了竞争对手的芯片制造商。
近年来，越来越多的科技公司纷纷效仿苹果，复制了这种无晶圆厂模式。 例如，亚马逊收购了一家以色列半导体初创公司，将一个有前途的新玩家从市场上移除。 正如该报所说，“苹果将决定《芯片法案》的成败。 ”
该文件列出了几个具体类别的改革，以补充《芯片法案》的资金，其中一些已经在商务部的实施权限范围内。 一个首要主题是商务部需要以整体方式与反垄断监管机构和当局合作。
该文件为商务部的回流工作设定了一个核心目标：孵化至少四家独立的领先逻辑芯片制造商，以确保一个“更厚”、更有弹性的市场，打破集中。 这可能需要加强英特尔、三星和潜在的AMD，使它们成为台积电的挑战者。
“CPO应该优先向二级代工厂提供更多资金，”作者建议。 ”
但为了确保商业环境对竞争对手来说是可持续的，政策制定者需要在供需双方采取额外行动。
一方面，美国芯片制造商需要对其产品有可靠的长期需求，尤其是在高度波动的成熟节点市场。
作为市场买家，干预可能是管理和维持稳定水平的一种方式。 正如作者所指出的，这种安排类似于几十年来为稳定农业和石油等容易出现繁荣和萧条的重要商品市场而进行的干预。
作者还建议立法，迫使无晶圆厂公司从多个晶圆代工厂进行双重采购，为美国芯片制造商创造竞争机会。 这可能会打破苹果和台积电在市场上的垄断地位。 阻止无晶圆厂模式的另一个潜在补救措施是要求开放知识产权许可实践，就像联邦当局过去所做的那样，并防止专利滥用。 基于与投资相关的浮动规模的回购限制也可能是有益的，商务部可以对CHIPS法案资金的接受者施加这样的限制。
为了进一步阻止离岸外包，作者建议采取一系列行动，激励美国生产在**方面和需求方面购买美国制造的芯片。
另一个相关的解决方案是，如果半导体买家没有从美国采购至少30%的芯片组件，则向这些买家征收高额费用。 作为胡萝卜，还可以为这些使用国内采购的买家提供税收优惠，类似于《通胀削减法案》。 然而，这两项提案都需要国会通过立法。
恢复美国在半导体行业的权力将需要一系列改革，而不仅仅是通过《芯片法案》提供资金。 如果不这样做，就不会实质性地扭转业务动态。
作者得出结论：“如果领先的无晶圆厂公司的市场力量不受限制，《芯片法案》将毫无意义。 ”