为应对数字化转型的加速和全球芯片需求的快速增长（全球芯片市场预计将从2024年的5500亿美元增长到2024年的1万亿美元），欧洲希望成为未来半导体市场的领导者，其核心愿景是到2024年实现全球尖端和可持续半导体产量的20%。 为了实现这一目标，欧盟委员会于 2022 年 2 月 8 日启动了《欧洲芯片法案》，计划由公共和私营部门共同投资 430 亿欧元（约合人民币 3000 亿元），以构建繁荣的芯片生态系统，显著提升欧洲芯片设计和制造能力，并及时监控、**应对未来潜在的**链中断， 并构建有弹性的半导体**链。通过《欧洲芯片法案》的出台和实施，欧盟将团结所有成员国采取联合行动，在短期内监测和应对潜在的芯片危机，并密切协调（包括与志同道合的国家合作）应对。中短期内，加强欧洲芯片生产制造能力，支持全价值链的拓展创新，保障**链安全;从中长期来看，增强欧洲的尖端技术能力，支持从实验室到工厂的知识转移，并将欧洲定位为创新下游市场的技术领导者。 对此，欧盟将采取措施加强其在研究和技术方面的领导地位，确保第一链的安全，培养和吸引人才，加强未来的危机，并加强国际合作。
柔性芯片是高度交叉融合的颠覆性技术，在“十四五”期间，柔性芯片产业孕育了巨大的科技创新机遇。 我国亟需聚焦柔性芯片领域，加强基础研究和原创创新，掌握核心技术，加快培育颠覆性技术变革和群体性技术突破，为强国战略提供坚实基础和支撑。
目前，我国在柔性芯片技术上的突破，让柔性芯片实现了真正的量产，可谓是本土半导体技术领域迈出了一大步，毕竟这让我国在柔性电子技术上缩小了与国外先进技术的差距。 下一步，柔性传感器、柔性电池等技术将成为该领域的下一个重点，如柔性传感器，目前仍处于发展初期，需要解决形式、电路融合、信息处理等多重挑战，需要不同领域的专家来完成。
图：2021-2024年中国柔性芯片产业市场规模
数据**：普华研究院、中国研究院。
据中央研究院《2023-2024年国产芯片产业发展趋势及发展战略研究报告》分析，柔性芯片产业目前处于应用阶段，技术性能尚不成熟，但行业增速较快，2024年我国柔性芯片产业市场规模将达到29家27亿元，行情向好。
美国《2024年芯片法案》对中国芯片产业的启示：
中国是全球最大的芯片进口国，年均中高端芯片进口额超过2000亿美元，芯片消费市场规模超过1万亿美元，是全球芯片企业最重要的销售市场。 作为芯片产业发展的后来者，我国虽然在芯片设计等环节有较长的板块，但在芯片制造、材料设备、移动操作系统，尤其是电子设计自动化（EDA）设计和计算机操作系统方面存在绝对的不足。 因此，在当前半导体产业发展现实的基础上，我国应借鉴美国的发展经验，做好长期科学发展规划，制定阶段性战略目标，着力从政策法规、人才培养、国际合作等方面突破困难。 提升创新能力，从而提升中国芯片产业的国际竞争力和话语权。
1.适时出台产业政策法规
现有的相关政策和规范主要是一些政策文件，其中大部分是鼓励措施，缺乏强制性和约束力，需要强有力的政策和法规支持。 我国应集中资源和力量，加快出台相关产业政策法规，用高水平政策法规保障芯片产业发展。 在法规中，可以规定各种促进产业发展的措施，如设立研发或人才专项补贴、增加减税额度、拓宽企业研发融资渠道、增加贷款额度等，加强芯片产业的基础研究、高新技术研究和关键核心技术研究。 同时，产业政策法规的支持也可以形成良好稳定的投资环境，吸引更多的投资和技术进入中国半导体产业。
2.引进人才，重视人才培养机制建设
鉴于我国芯片产业现有人才大多集中在技术应用层面，导致研究算法、芯片等底层系统的人才太少，主要依靠国外高端人才实现技术突破，因此有必要从以下几个方面采取措施培养高科技人才。 一是大力引进芯片行业人才，制定政策，对引进人才给予优惠待遇。 制定发达地区差异化的人才引进政策，在薪酬、税收优惠、家庭安置、住房保障、股权奖励、职业发展规划、技能培训等方面进行倾斜，集聚全球不同工艺环节的人才，形成吸引高精尖半导体人才的洼地。
二是加强本土人才培养。 首先，在高校学科设置上，结合当前国际发展形势和国内产业实际需求，设置实践课程和实践习，培养实践型、复合型高层次专业人才。 二是加强专业师资队伍建设，邀请国内外知名专家讲授专业、实用课程。 最后，为促进产学研结合，高校、科研机构可以加强与相关企业的合作，在实践中与企业需求达成一致。
3.——更好发挥资源优势，促进国际合作
* 可以利用自身优势聚集资源，搭建广阔的国际合作交流平台，为国际合作提供良好的发展环境，也创造更多的就业机会，拉动国内经济发展。 继续寻求与芯片产业发达国家或地区的合作，开拓市场，扩大合作范围。 **加大资金和渠道支持力度，鼓励科研院所和企业开展高水平、国际化的技术交流和培训平台。
4.鼓励企业不断提高自主研发创新能力
一是突破国际壁垒和技术垄断，制定政策扶持优质龙头企业，加大集群建设力度，建立长效合作机制，集中力量形成核心竞争力和整体合力，攻克核心“卡脖子”技术，从而带动全产业链发展。 二是营造良好的制度环境和知识产权保护政策，鼓励自主研发品牌走出去，以专利布局的形式规避侵权责任风险。 三是鼓励相关机构和人员继续在国际市场上发挥重要作用，紧跟国际发展趋势，参与国际标准和政策的研究和制定，不断提升我国在半导体领域的国际地位和产业竞争力。 AI助手创作季
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