在最近举行的SPIE先进光刻+图案化大会上，应用材料公司推出了一系列旨在满足“Angsm”芯片图案化要求的产品和解决方案。 随着芯片制造商向 2nm 及以下工艺节点过渡，他们越来越多地受益于新的材料工程和计量技术，这些技术有助于克服 EUV 和高数值孔径 EUV 图案化挑战，包括线边缘粗糙度、尖端到尖端间距限制、桥接缺陷和边缘放置错误。
在去年的SPIE光刻会议上，应用材料公司推出了Centura Sculpta图案化系统，该系统允许芯片制造商通过拉长图案化特征来减少EUV双重图案化步骤，使特征尖端比单个EUV或高数值孔径EUV**更接近彼此。 应用材料公司目前正在与所有领先的逻辑芯片制造商合作，开发越来越多的Sculpta应用。 例如，除了减少针尖间距外，芯片制造商还使用Sculpta来消除桥接缺陷，从而降低图案化成本并提高芯片良率。
应用材料公司半导体产品部总裁Prabu Raja博士表示：“领先的芯片制造商在生产中部署Sculpta系统并探索EUV双模式阶跃以外的应用时取得了出色的成果。 “Sculpta 是图案工程师工具包中的一个全新工具，随着工程师发挥想象力以新的方式解决具有挑战性的问题，它将用于更多应用。 ”
“Pattern Shaping 是一种创新解决方案，可帮助英特尔加速其工艺技术路线图，”英特尔逻辑技术开发公司副总裁 Ryan Russell 说。 “我们正在为我们的埃工艺节点部署Sculpta系统，初步结果显示产量增加，晶圆良率提高，工艺复杂性降低，成本降低。 图案成型促进了高级图案成型的新策略，并为推动光刻的界限铺平了道路。 ”
三星电子晶圆蚀刻技术团队负责人Jong-Chul Park表示：“图案整形是一项突破性技术，解决了EUV时代的一个关键挑战。 “三星是早期开发合作伙伴，正在评估我们 4nm 工艺的 Sculpta 系统。 我们期待取得积极成果，包括降低成本和复杂性，以及提高产量。 ”
EUV系统产生的光子较少，可以清晰地定义光刻胶中的线条和空间图案。 因此，粗糙的线被蚀刻到晶圆上，可能会在芯片中产生开路和短路。 随着芯片制造商采用更窄的线条和空间模式实施埃时代的设计，这些影响良率的缺陷变得越来越普遍。
应用材料公司推出了 Sym3 Y Magnum 蚀刻系统，该系统将沉积和蚀刻技术结合在同一腔室中。 独特的系统沿着粗糙的边缘沉积材料，使EUV线型在蚀刻到晶圆上之前更加平滑，从而获得更高的良率和更低的线阻，从而改善芯片性能和功耗。 在晶圆代工逻辑中，Sym3 Y Magnum 已被领先的芯片制造商用于关键的蚀刻应用，目前正在部署用于埃节点中的 EUV 图案化。 在内存方面，Sym3 Y Magnum 是 DRAM 中采用最广泛的 EUV 图案蚀刻技术。
应用材料公司还推出了 Producer XP Pioneer CVD（化学气相沉积）图案薄膜。 Pioneer 薄膜在光刻胶图案处理之前沉积在晶圆上，其独特的设计以卓越的保真度将所需的图案转移到晶圆上。 Pioneer 基于独特的高密度碳配方，该配方对最先进的工艺节点中使用的蚀刻化学品更具弹性，可实现更薄的薄膜堆叠，具有卓越的侧壁特性均匀性。 Pioneer 已被领先的内存制造商用于 DRAM 图形化。
Pioneer 与应用材料公司的 Sculpta 图案成型技术协同优化，使图案工程师能够最大限度地提高图案伸长率，同时保持对原始 EUV 图案的严格控制。 Pioneer 还与新的 Sym3 Y Magnum 蚀刻系统进行了共同优化，为逻辑和存储器处理中的关键蚀刻应用提供比传统碳膜更高的选择性和更好的控制。
应用材料公司业界领先的电子束测量系统被世界领先的逻辑和存储器公司用于开发和控制其最关键的 EUV 图形化应用。 一个主要的挑战是严格定义并在每一层上放置数十亿个函数，以便它们与芯片下一层的相反功能正确对齐。 较小的放置错误会降低芯片性能和功耗，而较大的错误会导致影响良率的缺陷。
应用材料公司收购了ASELTA Nanographics，后者是基于设计的轮廓测量领域的技术领导者。 轮廓使图案工程师能够收集更多数量级的数据，了解其配方在图案薄膜和晶圆上产生的形状。 这些数据被反馈到光刻和工艺流程中，以创建更精确的片上特征和布局。
集团副总裁Keith Wells表示：“ASELTA轮廓技术现已与应用材料公司的VeritySEM CD-SEM系统和Provision Ebeam计量系统集成，为芯片制造商提供了独特的端到端功能，以应对Angswagand的全方位计量挑战。 应用材料公司成像和过程控制博士。
自 2012 年以来，应用材料公司一直将图案化作为研发重点，投资于新产品和解决方案，帮助客户克服最棘手的图案化挑战，尤其是在新兴的 EUV 和高数值孔径 EUV 应用中。 该公司目前的图案产品组合包括CVD和ALD沉积; 四种类型的材料去除（蚀刻、选择性材料去除、图案成型和 CMP）; 热处理; 和电子束测光。 该公司已将其服务的可用市场从 2013 年的约 15 亿美元增加到 2023 年的超过 80 亿美元，并在同一时间段内将其机会份额从约 10% 增加到 30% 以上。