目前，全球芯片产业发展迅速，主要集中在台积电、三星和英特尔三大巨头。 他们正在竞相开发最先进的芯片工艺，该工艺基于3nm，并迅速向2nm冲刺。 不仅如此，中国大陆也在努力追赶，目前正专注于开发5nm工艺。 虽然略微落后于三巨头的进步，但只相差两代，可以说是差距在缩小。
目前，全球最大的两家晶圆厂已进入3nm制程阶段。 台积电已成功为苹果制造3nm芯片，包括A17Pro和M3系列。 虽然三星暂时还没有推出基于3nm工艺的手机芯片，但去年就已经开始量产，并应用于矿机厂商。 完成3nm工艺后，下一个目标是2nm。 这一次，台积电、三星和英特尔将进行三方竞争。 台积电计划在 2025 年采用 Gaafet 晶体管技术实现 2nm 工艺。 尽管对台积电首次使用Gaafet晶体管技术的进展表示怀疑，但该公司已经展示了N2原型工艺。 同样，三星也计划在2024年量产3nm或更多"sf3"芯片。 自从三星去年开始使用Gaafet的新型晶体管架构以来，顺利进入2nm工艺相对更可靠，积累了丰富的经验。 此外，英特尔也将加入2nm工艺竞赛。 此前，英特尔一直坚持以自己的芯片工艺命名，但随着台积电和三星继续领先，他们决定改变策略，将工艺命名为2nm，并表示将在2024年底前实现1.8nm工艺。 他们还将使用Gaafet晶体管技术，并有可能成为世界上第一个进入2nm工艺的公司。 不过，台积电也不甘示弱，表示自己的3nm工艺在功率、性能、密度等方面可以与英特尔的18A相媲美。 虽然2nm工艺只是三巨头的战场，中国大陆暂时没有资格参加，但我们仍然密切关注，期待赶上龙头位置。
目前，中国大陆的芯片产业正在积极追赶全球领先地位，重点发展5nm工艺。 自从华为推出麒麟9000s芯片以来，已经证明了中国大陆在7nm工艺上的实力。 下一个目标是实现5nm工艺，尽管这个目标既困难又不容易。 不过，根据林本建的说法，通过浸没式光刻机通过多台**实现5nm工艺是有可能实现的，所以我们有基础和能力进入5nm工艺，这并不是遥不可及的。 值得一提的是，5nm和2nm工艺的差距并不大，只有两代。 而目前，超过97%的芯片已经实现了5nm及以上的工艺应用。 可以说，差距正在逐渐缩小，这是美国不愿意看到的，但这也是我们期待已久的。
全球芯片产业正处于快速发展期，竞争异常激烈。 目前，三大芯片巨头——台积电、三星和英特尔已经进入3nm制程阶段，正在向2nm制程冲刺。
虽然中国大陆在芯片产业上相对落后，但我们正着力追赶，目前正专注于5nm工艺的发展。 虽然和3nm工艺相比，我们还有一定的差距，但这个差距只有两代，而且越来越近了。 这是我们久违的好消息，也是对我们技术实力的肯定。
新一代芯片技术的竞争将推动整个行业的进一步发展，也将给我们带来更多的机遇和挑战。 在这个过程中，我们需要不断加强技术研发能力，提高自主创新能力，才能在全球芯片产业中占有一席之地。 同时，我们也期待与全球芯片巨头进行良性竞争，进一步提升自身实力和影响力。
总之，随着技术的不断进步和发展，芯片行业将有更好的前景。 全球巨头和中国大陆将携手推动芯片技术的发展，为人类社会的进步做出更大的贡献。