2024年，美国授权的半导体专利数量将位居三星第一，台积电将排名第四！

1月29日，有消息称，知识产权管理公司Anaqua近日发布的2023年全球半导体专利统计数据显示，美国2023年申报的半导体专利数量最多，达到348774件，较2022年的347408件略有增长，并连续两年位居榜首。

如果按专利申请人所在的国家和地区划分，美国公司授予的专利数量为162,557件，在所有国家中排名第一，比2022年增长18%; 日本以 40,960 件位居第二; 中国大陆以28,979人排名第三; 韩国以24,073项专利排名第四; 德国以13,905项专利排名第五。

如果按公司划分，三星电子在最具创新性的公司名单中遥遥领先。 在授予的专利数量方面，三星电子在数据搜索解决方案、电子广告技术、可再生能源发电相关电子产品、有机电固态器件和半导体制造等技术领域获得了 10,043 项美国专利，比 2022 年增长了 8%。

其他五家最具创新性的公司是IBM（4,003），高通（3,852），台积电（3,442）和LG（3,319）。

就授权专利数量而言，排名靠前的技术领域包括半导体技术（连续第二年）、虚拟现实（VRG）、人工智能（AI）以及与未经授权的用户检测相关的软件技术。 排名前 10 位的其他领域包括：程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学和化学相关技术以及网络安全技术。

此外，在审查与人工智能相关的美国专利时，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图像和识别的神经网络，以及使用反向传播过程的神经网络训练。 而2023年美国获得AI授权专利最多的公司是IBM、三星电子、Alphabet、Microsoft和亚马逊。

编辑：新知勋-流氓剑。