梁梦松加入中芯国际后，三星的芯片技术是否又开始崭露头角？
目前，台积电和三星是世界上仅有的两家生产3nm工艺的公司。
然而，虽然两者都在 3nm 上一针见血，但就实际性能而言，一个在天空中，另一个在地面上。 台积电的 3nm 在 2023 年第三季度贡献了 6% 的收入，在 2023 年第四季度贡献了 15%，已成为台积电的主要收入之一**。
三星呢？ 它似乎还没有客户，甚至没有三星的Exynos芯片，它选择了4nm工艺而不是3nm工艺。
业内人士认为，三星的3nm工艺良率低得离谱，所以没人敢用，也没人想用。 也就是说，以量产3nm工艺著称的三星，其实在技术上非常鲁莽，根本用不上......
想到三星在2015年推出的14nm FinFET晶体管技术，以及台积电推出的16nm技术，三星的14nm比当时的台积电16nm更有优势，我们不禁感叹。
所以三星和台积电在苹果的订单中占有平分，当时使用的A9处理器分别使用了三星的14nm工艺和台积电的16nm工艺，可见当时的三星有多强。
事实上，三星的 14nm FinFET 技术的进步要归功于一个人，那就是梁梦松。 他曾是台积电的顶级技术人员之一，但后来对台积电不满，选择离开并加入三星。
在14nm之前，业界使用的是MOSFET晶体管技术，而台积电等已经达到了20nm，而三星仍然在28nm。
当时，梁漱溟强烈主张三星放弃20nm工艺，直接从28nm工艺升级到14nm工艺，采用最新的Finfet晶体管技术。
三星信任梁梦松，赌了一把，从28nm直接到14nm，放弃20nm，直接进入FinFET晶体管时代，不再使用MOSFET。
2014年底，三星的14nm finfet工艺投产，2015年量产，引领全球，当时台积电、联电等都震惊了，随后台积电急于升级，才推出16nm finfet晶体管技术，但已经落后于三星。
后来，三星再接再厉，推出了10nm和7nm，三星努力追赶台积电。 出乎意料的是，2017年，梁梦松加入了中芯国际。
随后，中芯国际迅速掌握了14nm FinFET技术，而三星在失去大佬梁梦松后，到2022年已经转向5nm甚至3nm，尽管工艺仍在向前推进。
但实际上，自7nm制程以来，该工艺一直表现不佳，7nm芯片产生大量热量，骁龙888就是最好的例子，5nm性能低下，一直饱受诟病。
我也可以看看上面的图片，在7nm工艺下，台积电和三星的晶体管密度几乎相同，一个是097，一是095、梁梦松当时还在三星。
但是到了5纳米，晶体管密度的差距越来越大，到了3纳米，就已经失真了，三星的3纳米刚好相当于台积电的5纳米，大家都明白为什么三星的3纳米用得不多了。
你可以看到一个关键的技术人员对一个公司有多重要。 梁梦松加入中芯国际后，中芯国际迅速修复了14nm，并检查了7nm。 但由于设备的限制，我不需要多说。
其实我们有理由相信，如果中芯国际不受限制，EUV光刻机也会随便买，但现在不落后于三星、台积电，3nm也能实现，你怎么看？