台积电三星芯片代工大战，中芯国际利润减半！
中芯国际股份***"中芯国际"）近日公布了2023年财报，营收4525亿，比去年同期减少861%；公司净利润为4823%，减少6025%。
这个数字确实出乎意料，中国长期以来一直被视为最大的芯片消费国，尽管中国在2023年排名***154%，但其价值仍高达250亿元。
中芯国际是中国大陆最大的半导体制造公司，产量至少为154%左右，就算拿到50%，也会有近2000亿元的营收，按照这个速度，利润不会下降太多。
但数据是真实的。 利润有所下降。 中芯国际盈利大幅下滑的主要原因是什么？
眼尖的网友统计，中芯国际2022年的毛利率为38%，而2023年为19%3%，这意味着中芯国际的净利润正在下降，主要是因为毛利率下降。
这三个因素分别是：1）全球芯片行业增长放缓导致库存量大、需求疲软;（2）行业竞争日趋激烈，台积电、三星等各大厂商纷纷掀起大战; （3）中芯国际产能扩张过快，导致产能过剩，导致盈利能力下降。
芯片行业正处于全球衰退之中。
消费电子行业、智能手机、个人电脑都离不开芯片，这既是荣誉也是损失。
2023年，华为发布了Mate 60，引起了巨大的反响，随后又发布了iPhone 15系列的旗舰机型，还进行了几次**降价，但销量下滑的趋势一直没有逆转。
据有关部门介绍，到2023年，全球移动**数量将达到11台7亿台，为10年来最低。
除智能手机外，全球PC出货量大幅下滑，Counterpoint Research（Counterpoint Research）预测，到2023年，全球PC出货量将同比下降14%，为十多年来最大降幅。
有了戴尔，这个"中国化"该品牌的出货量下降了20%。 在中国，联想的市场份额为24%，联想是排名第一的PC供应商，其次是惠普，占21%。
随着商业和家庭两大板块的急剧下滑，世界PC市场正面临严峻挑战。 更可怕的是，PC不再是未来的蓝海，销量不可逆转。
手机和PC的销量并没有对他们的销量产生直接影响，芯片厂商减产单芯片已经是新标准，在今年的市场中，高通预计会减少6000万颗芯片，而苹果、联发科等也将减少芯片的出货量。
这无疑将对晶圆代工产生巨大影响，无论是台积电、三星，还是中芯国际，都将面临难以想象的困难。
台积电和三星展开了一场大战。
随着订单的下降，晶圆代工厂开始计划在2023年初降低**。 三星率先下调了**，对成熟制程产品下调了10%，目前已经接到了台湾芯片厂商网通的部分订单。
会后，三星还联系了高通、联发科等一些客户，准备做出更多妥协，争取从台积电手中拿下高通6纳米骁龙处理器的订单。
三星的举动，就像是一块石头扔进了石头里，引起了无数的涟漪，让整个湖面变得一团糟。 为了确保三星不会收回其产品，联电和Gee-X对部分客户采取了降价策略。
面对三星的打压，台积电也觉得有些凉意，因为有传言称台积电已经进入了大折扣，8英寸芯片的价格涨幅了30%。
三星更进一步，将生产成本降低了5-15%，以吸引更多订单。 台积电随后效仿，将7nm工艺芯片的生产成本降低了3%至5%。
三星电子、全球先进半导体和功率半导体制造商也下调了15%-20%，而中芯国际仅下调了10%。
截至目前，台积电、三星、基思、联电、中芯国际、华虹、喜达屋等七大芯片厂商一直在降价。
群智顾问表示，目前芯片行业的**下滑主要集中在28nm及以后的工艺上，而28nm之前的工艺并没有明显下降。
不过，据了解，在这一年里，OEM厂商的主要目的是提高产能，通常以减产来吸引消费者投资薄膜。
可想而知，如果智能手机和PC需求持续低迷，出厂价会进一步下跌，最后的反思是“你不买我就不买，降价500”。
中芯国际产能扩张加快。
虽然芯片价格有所下降，但似乎并没有阻止芯片厂商扩张。
台积电投资400亿元在美国亚利桑那州新建两家工厂，分别生产3纳米、4纳米和5纳米工艺。
三星还表示，将在未来20年内向美国11家工厂投资2亿元人民币，包括奥斯汀和德克萨斯州的泰勒。
此外，中芯国际将投资1500亿元建设北京、上海、深圳、天津四家工厂，月产能为3.5万片。
提供 28 nm 或更高的工艺，包括模拟电源系统、高压控制器、微控制器、混合信号、射频、图像传感器等。
超过70%的电力供应给本地公司，20%供应给外国公司，其余的则共享。
中芯国际新工厂的月产量扩大至80台6W芯片，但目前生产效率只有75%，低于80%，还有1 4个不在生产中。
在容量不足的情况下，一般不会停机，但会花费一定的金钱，并且会丢失一些设备。
有人会觉得奇怪，现在市场上不缺芯，产量已经超过饱和，那么厂家为什么还在增产呢？
事实上，厂家们还在担心生产过剩，这意味着每个人都要减产才能赢得更多的订单，这将对企业的盈利能力产生巨大的影响。
然而，如果此时由于对企业盈利的担忧而减产，将造成更大的危机。
在其他厂家不断增产降价的情况下，厂家会选择能力更强的代工企业，而能力不足的代工企业则被市场排除在外。
竞争越激烈，企业生存的压力就越大，只有那些在竞争中生存下来的企业，才是未来的明星。
因此，虽然知道芯片产能已经超负荷运转，但各大代工厂还是加大了产能。
总而言之，2023年，晶圆代工厂的生存将非常困难，因为市场的疲软已经导致芯片设计人员不断削减订单，如果他们高估了自己的订单，那么他们将面临什么样的局面。
包括台积电在内的各大晶圆代工厂，都收到了来自苹果、联发科、高通、AMD、博通、英伟达等公司的主要客户，纷纷下调了**，更不用说中芯国际了。
到 2024 年，各大半导体公司都瞄准了人工智能，并希望借助这项技术超越自己。
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