半导体设备零部件行业市场形势分析

半导体行业紧随其后”。一代技术，一代技术，一代设备半导体设备的升级迭代很大程度上取决于其组件的技术突破。 精密零件不仅是半导体装备制造过程中比较困难的高科技环节之一，也是我国半导体装备发展中较为薄弱的环节之一。

半导体设备零部件处于半导体产业链的上游位置，下游包括半导体设备制造商和晶圆制造商。 半导体设备制造商需要在设备生产阶段采购各种通用和定制件，安装调试后向外界销售; 晶圆厂家采购的零部件通常是使用寿命较短的零部件和备件，用于定期更换生产线上连续使用的设备。

根据中国银行**研究报告，参考上市半导体设备企业的财务数据，半导体设备零部件和原材料的采购成本占半导体设备企业运营成本的80%-90%，半导体设备企业的毛利率一般在40%-60%之间，即 营业成本在营业收入中的占比平均约为50%，因此半导体设备零部件等原材料的市场规模相当于全球半导体设备市场规模的40%-45%。半导体元件占大多数。

据SEMI称，2022年全球半导体设备市场规模预计将达到1175亿美元，全球半导体元件市场规模预计在400亿美元左右。 半导体设备零部件的市场非常广阔。

半导体设备零部件种类繁多，不同零部件在功能和技术难点上存在较大差异，整体市场竞争格局相对分散，但主要细分市场内部集中度极高，主要由美国、日本、欧洲等海外厂商占据，各细分市场的龙头厂商大多专攻单一或几个品类。

按主要材料，半导体设备零部件可分为：碳化硅零件、石英零件、陶瓷零件、金属零件、石墨零件、塑料零件等。 公司主要产品属于碳化硅零部件和石墨零部件，国产化率低。