2024年1月9日，中国科学院计算技术研究所宣布，成功研发出一款名为“浙江”的超级芯片，这是全球首款采用晶圆级集成技术的芯片，打破了光刻机的面积限制，实现了高性能、低功耗、高可靠性的完美结合。
“浙江”芯片采用创新的小芯片设计，由16个独立的小芯片（芯片）组成，每个小芯片集成了16个基于开源RISC-V架构的内核，共计256个内核，全部支持可编程和可重构功能。 不同的内核由高级核心间网络和 2 个5D中介层封装技术可实现高速、低延迟的互连，形成晶圆级芯片系统。
“浙江”芯片最大的特点是不受光刻机面积的限制，可以占据数千平方毫米的总面积，并且集成了超过一万亿个晶体管，这相当于在最先进的5nm工艺下，单个芯片上集成了十多个晶体管的数量。 而且，它的工艺只有22nm，在成本和功耗上比5nm工艺低很多，但性能并不逊色，甚至更高。
“浙江”芯片的另一个优势是扩展性强，可以根据不同的应用需求增加或减少核心数量，甚至可以达到100核，从而实现1600核的超级芯片。 该设计可满足各种高性能计算、人工智能、云计算、物联网等领域的需求，具有广阔的市场前景。
中国科学院计算技术研究所研究人员表示，这一成果是在国家重点研发计划的支持下，经过多年研究和创新取得的重大突破。 他们还表示，这种晶圆级芯片技术是芯片制造领域的新发展趋势，将对国际芯片产业产生深远影响，提升中国在芯片领域的国际竞争力和话语权。 我是技术创造者
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