苹果手机在信号接收和传输方面一直存在问题，尤其是在地下室、电梯和郊区，它们经常无法连接到互联网或信号传输缓慢。 这主要是由于苹果手机中使用的基带芯片存在问题。 基带芯片是手机通信功能中不可缺少的部件，主要负责数字信号和基带信号的调制、解调、编解码、信号处理等功能。
然而，苹果公司并没有自己的基带芯片，它开发自己的基带芯片的尝试也不太成功。 为了解决基带芯片的问题，苹果开始与高通合作，购买了高通的基带芯片。 然而，由于苹果对高通基带芯片版iPhone速度的限制，双方陷入了专利战。 最终，苹果败诉，与高通签订了购买基带芯片的协议。
苹果不愿意一直依赖高通提供的基带芯片，于是收购了英特尔的基带芯片业务，并计划开始开发自己的基带芯片。 然而，苹果低估了开发自己基带芯片的难度，这几年，苹果一再拖延基带芯片项目的进度，遇到了很多困难。
根据高通2024年首次财报发布会，苹果与高通基带芯片的许可协议已延长至2027年3月。 这意味着，在2027年3月之前，苹果自主研发的基带芯片可能不会在市场上看到。 这也反映出苹果在自研基带芯片项目上遇到了很大的困难，一时半会儿也解决不了。
从高通的角度来看，他们自然希望苹果永远依靠他们提供的基带芯片，这样他们才能继续向苹果出售芯片，获得不错的利润和收益。 苹果基带芯片的飞跃使高通成为大赢家，它可以在未来几年从苹果那里获得巨额利润。
更何况，2027年3月之后，如果苹果依旧无法解决基带芯片问题，高通也可能成为苹果独家基带芯片供应商。 这将使高通在基带芯片市场的地位更加巩固，利润将进一步增加。
苹果自主研发的基带芯片并非易事，有两大难点，分别是专利和适配。
首先，在自主研发基带芯片的过程中，苹果需要避免侵权或与高通等通信巨头达成专利许可协议。 这就需要苹果投入大量的时间和资源进行研究和解决，以确保自己的基带芯片符合专利要求。
其次，苹果还需要考虑与全球运营商的网络适配问题。 不同国家和地区的运营商可能会使用不同的网络技术和频段，苹果的基带芯片需要能够适应各种网络环境，以确保用户能够在全球范围内正常使用。 这对苹果来说是一个巨大的挑战，需要大量的努力和资源。
除了专利和适配问题外，苹果在自研基带芯片的过程中还会遇到许多其他技术难题，比如改写等，这将成为项目进展的巨大障碍。
苹果自研基带芯片项目遭遇的困境不容忽视，反弹的消息让高通成为大赢家。 在苹果看来，自主研发的基带芯片不仅要面对专利、适配等技术问题，还需要投入大量的时间、资源和人力。 如果苹果不能解决这些问题，其自主研发的基带芯片的命运将很冷。
然而，苹果作为全球知名的手机品牌，始终致力于创新和技术突破。 尽管困难重重，苹果一直在努力寻找解决方案。 也许时间会证明苹果能否成功开发自己的基带芯片，并取得行业领先的成就。 同时也提醒我们，在当今的技术发展中，没有一家企业能够独立完成一项巨大的研发任务，合作协作是成功的关键。