苹果将继续使用高通的5G基带，协议已延长至2024年3月

高通在去年9月发表声明，确认已与苹果续签三年协议，并将继续为iPhone提供基带芯片，直到2026年。 有报道称，苹果自主研发的代号为“Sinope”的5G调制解调器，原型机性能较差，不仅速度慢，而且容易过热。 后来有报道称，苹果可能会选择放弃其自主研发的5G基带项目，因为长期的努力没有得到回报，而且目前困难重重。

据WCCFTECH报道，在高通2024年第一季度财报发布会上**，首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Christiano Amon）表示，与苹果公司就iPhone基带芯片**达成的协议**已延长至2027年3月。 这或多或少印证了来自侧面的传闻，即苹果自主研发的5G基带开发遇到了很大的麻烦，需要更多时间来解决。 克里斯蒂安诺·阿蒙表示，他对高通和苹果目前的关系非常满意，延长合作伙伴关系意味着高通可以在未来几年继续享受稳定的收入。 此前，外界对高通的前景感到担忧，认为如果苹果能够按计划在2025年底至2026年初推出自研的5G基带，未来肯定会取代高通的解决方案，导致高通营收的巨大损失。

苹果公司没有回应此事，但原协议的延期已经充分解释了自研5G基带遇到的问题。 虽然苹果一直在努力通过内部产品减少对高通的依赖，但它遇到了许多迄今为止不愿承认的障碍。