蔡司 ** 昆山友朔引言印刷电路板焊盘表面必须涂覆，以保护连接板的铜表面免受污染和氧化，并保证元件焊接的可靠性。 化学镀镍沉金（ENIG）作为无铅PCB涂层工艺之一，因其涂层平整度高、镀层耐磨性好、接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品印刷电路板的表面处理和微电子芯片和电路板的封装技术中， 可代替电镀镍金（ENEG）进行结合（WB），在高湿度环境下不氧化，可作为散热面使用。但是，在实际使用中，ENIG存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品的质量。
检测方法：化学镀镍金通常采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪（SEM&eds）观察镀镍金的微观组织; 同时，可焊性测试仪用于根据IPC J-STD-003B标准测试PCB焊盘的可焊性; 以及用显微维氏硬度计对化学镍金硬度差的分析与比较; 采用XRD分析镀层的结晶情况，重点研究可焊性差异的原因。
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