在美国出口管制法规的影响下，另一家知名半导体制造商被迫从中国“撤出”。 近日，领先的半导体测试设备公司泰瑞达（Teradyne）表示，由于出口管制导致**链中断，该公司去年从中国转移了价值约10亿美元的制造业务。
在一些业内人士看来，泰瑞达的退出对国内测试设备厂商来说是一件好事，未来国内厂商在ATE领域也不会害怕任何供应中断和退出。 尽管存在市场机遇，但国内测试设备制造商仍需克服诸多挑战，努力巩固其核心竞争力。
迟早，我们不怕任何中断和退出
近年来，5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子等新技术、新产品的应用带来了巨大的半导体市场，以及对后端测试设备的需求，贯穿于半导体制造全过程，是提高芯片制造水平和良率管理的关键之一。 也上升了。根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模为1074亿美元，其中测试设备市场规模将达到752亿美元; 测试设备可分为试验机（ATE）、分选机和探针台，其中ATE是最重要的部分，占60%以上。
*：泰瑞达的财务报告。
在半导体测试设备（ATE）领域，美国的泰瑞达、日本的爱德万测试、美国的Cohu占据了主要市场份额，前两名合计占据了80%以上的份额。
那么，泰瑞达制造业务的退出是否会对国内半导体ATE市场格局产生影响呢？
北京半导体行业协会副秘书长朱静在朋友圈中指出国产ATE设备即将取代泰瑞达750J，国内市场应该还是更依赖爱德万测试93K和爱德万测试T毕竟，除了SoC之外，还有对射频和存储器市场的需求。 但是，国内厂商迟早不要害怕ATE领域的任何供应中断和退出。
泰瑞达在国内市场的业务越来越少“一位海外测试设备制造商的负责人告诉 Jiwei.com，因此，其制造业业务从大陆撤出，对国内产业和ATE市场结构不会有太大影响“现在在内地市场，主要与爱德万测试和国内几家厂商竞争，但高端产品与爱德万测试仍有差距。 ”
国内半导体测试设备公司宏泰科技副总经理毛国良表示，泰瑞达的撤退在一定程度上对国内测试设备厂商来说是个好消息，因为“国产化需求更加迫切”。 他指出泰瑞达长期以来一直局限于国内所有敏感客户，中端SOC试验机基本可以国产化，高端仍是空白，预计需要1或2年才能开始更换。 搬迁与否不会改变国产化趋势，但在一定程度上会释放人才和一流的链条资源，有利于加快国产化进程。
毛国良还表示，目前客户对国产测试设备的接受度高于其他领域其中，模拟和分立器件测试机的接受度相对较高，而功率器件、SoC、存储等领域的接受度相对较低不过，预计SoC等产品的增长将非常快这些细分市场也是未来几年国内ATE厂商的主要发展方向。
事实上，近年来，随着强劲的市场需求和国内对设备的替代需求，国内ATE设备市场也迎来了蓬勃发展的时期。 据极微网络不完全统计，国内ATE设备厂商有近20家，包括华丰测控、长川科技、联动科技、华兴元创、亚威股份有限公司（参与收购韩国存储芯片试验机厂商GSI公司）、京策电子（武汉景宏、永泰）、上海豫度（爱德万测试与南通华大共同投资成立）、 宏泰科技、岳信科技、百歌测控、鑫业测控、宏邦电子、盛源芯、栾祺科技、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、加速科技、冠中继创、鹏武电子等，先后上市华丰测控、长川科技、华兴远创、精策电子、联动科技
一大批试验机厂家的出现，加快了设备国产化的进程，让原有的试验机厂家感受到了压力。 据一位测试设备制造商介绍，“公司在测试领域不仅仅是提供试验机本身，还包括配套的自动化测试单元，在机械部分，中国大陆试验机与国际头部制造商的差距越来越小。 ”
随着本土半导体测试设备厂商技术和产品的不断进步，市场占有率逐步提升，华峰测控和长川科技的市场份额已进入全球市场占有率前六，有望迎来快速发展期。 分析指出，一是国际ATE厂商面临周期拐点，研发投入缩水; 二是国内晶圆厂和封测厂发展迅速，产能从台湾等海外地区转移至中国大陆，为国内设备厂商带来崛起机遇; 最后，下游行业进入“后手机时代”，物联网、自动驾驶等应用变得碎片化，测试标准化程度降低，服务更紧密、以应用为中心、成本优化的国产设备有望更受青睐。
国产检测设备快速增长，更多机遇和挑战接踵而至
然而，铁还是要硬的，面对清晰可见的市场前景，需要克服的挑战也在增加。
首先，2022年下半年以来，受行业周期性波动影响，测试设备也从繁荣进入萧条，SEMI数据显示，2023年测试设备销量预计为15下降 9% 至 63 亿美元。 国际各大巨头和国内企业业绩下滑，由于国内三大测试设备厂商主要集中在模拟和数模混合和功率半导体测试领域，产品结构单一，难以享受AI带来的行业红利，业绩下滑幅度远大于海外企业。
好消息是，Yole数据显示，测试设备市场在去年第二季度触底反弹，此后迎来了**，预计2024年和2025年将实现高个位数增长。 但即使行业复苏，对测试设备的需求也会推迟一段时间。
其次，泰瑞达、爱德万测试、科秀等国外厂商仍垄断着大部分市场，尤其是在数码和SoC芯片以及测试难度较高的存储芯片领域。 即使国内ATE厂商是第一梯队，在产品技术指标上也基本处于同一水平，很难区分，想要打造一个真正能撼动国外高端SoC测试平台的有竞争力的国产测试平台，在软硬件开发上还有很多工作要做。
*：泰瑞达的财务报告。
第三，除了先进的制造工艺外，第三代半导体器件、小芯片、先进封装的兴起也对测试设备提出了更多的需求和挑战，尤其是小芯片或3D先进封装技术在设计、制造、封装和测试方面都面临着多重挑战，其中之一就是质量成本的挑战，尤其是在考虑更复杂的测试流程时，如KGD（已知良好的裸片）测试， 最终测试和系统级测试。在先进封装技术以主题为主题的时代，简单地降低缺陷逃逸率并不是优化经济效益的唯一途径。 在制造过程中，需要弥合设计与测试之间的差距，使产品从设计到制造、封装和测试工程无缝衔接，从而加速产品开发和量产。 此外，智能网联汽车时代也对车载芯片提出了更高的产量和更高的测试质量要求，这对行业来说既是机遇，也是巨大的挑战。
第四，人工智能和机器学习为半导体测试带来了新的机遇和挑战。 随着芯片不断向先进的工艺节点技术发展，并不断扩大设计规模，测试领域正经历着前所未有的复杂性和挑战。 先进技术设备的使用导致ATE设备成本急剧增加，主要是由于对高性能测试硬件的需求，用于高引脚数、快速接口和深模存储器。 此外，随着芯片能力的不断扩展，也需要更多的逻辑来测试，这反过来又需要更多的模式和测试器内存，导致测试成本不断增加。 面对复杂的半导体测试挑战，人工智能和机器学习显示出越来越大的价值，泰瑞达等厂商也开始研究其应用。
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