如果市场上有最好的入门级 CPU 之一，那就是 APU。 随着 Zen4 CPU 架构和 RDNA3 显卡架构的出现，每个人都在热切期待新的 APU。
大家首先期待的就是笔记本电脑端的APU，或者是Zen4 Zen4C移动版的CPU和APU——大家喜欢的Ryzen 7945HX击败了i9 14900HX，一款7945HX3D终结了Intel笔记本王朝，知道的人都期待新架构的台式机APU。
终于等到了台式机APU的新版本，这次拿到了AMD Ryzen 5 8600G，就用它来对比流行的中端CPU——i5 13400和GTX 1650显卡，让大家直观感受到8600G和13400 GTX1650在游戏中的表现。 还有AMD喊的那句话——低端入门级显卡就不存在了！
与笔记本电脑上的AMD Ryzen 7040系列一样，Ryzen 8XXX APU也搭载了最新的内置Ryzen AI引擎，极大地带来了AI的普及，让AI插上了飞入普通人家的翅膀！
AMD Ryzen 5 8600G 采用与 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列相同的封装，但略有不同。
盒子正面有一个透明窗口，可以看到CPU顶盖的标志——AMD Ryzen 5 8600G。 包装盒的左下角清楚地标有“8000 系列处理器与 AMD Radeon 700M 系列显卡”。
在包装盒左侧，标志“AMD 锐龙 AI”R5 8600G 搭载了最新的锐龙 AI 引擎，极大地普及了 AI，让 AI 飞进了普通人的家中！
包装盒侧面清楚地显示了锐龙 8000 系列 APU 的功能“内置 AMD 锐龙 AI 引擎”、“内置 AMD Radeon 显卡”、“AMD AM5 平台”、“Zen4 架构”。
8600G 配有散热器和使用说明书、Ryzen 贴纸和 Red Squad 横幅。
8600G的基板部分与以前相比发生了变化，以前的钽电容和电阻器都移到了顶盖上，CPU边缘不再有电子部件，可以最大限度地延长CPU的寿命。
其余的遵循Zen4架构，中间清楚地标明了AMD Ryzen 5 8600G。
随附的散热器非常适合紧急使用，如果您想释放 AMD R5 8600G 的全部功率，我们建议您使用塔式风扇。
8600G的核心是全Zen 4架构的大核心，6核12线程，基频43 GHz，最大动态加速频率为 50GHz，6MB L2 L2 L2 L2缓存+16MB L3**缓存，TDP为65W，内存控制器也得到了加强，测得可以EXPO DDR5 6800，甚至可以在DDR5 8000上实现大神自动FCLK。
至于集成高清显卡，8600G 是 Radeon 760M，它的硬件规格为 8cu （512 unfied）@28g ，32 rops / 32 tmus。在3A大作中，它已经可以在1080p分辨率下击败1050Ti，并且随着驱动器的优化，性能将逐步释放。
好消息是，1 月 31 日更新的 AMD 驱动程序将添加适用于 8600G 和 8700G 的 AFMF，这将使 8600G 游戏更上一层楼！
最后，8600G 8700G 提供 20 个 PCIe 40 通道，显卡 8 通道。
最重要的是，AMD有一个XDNA架构@ 16GHz 锐龙 AI NPU 是首款台式机级 CPU 的同类产品。这似乎是一小步，但实际上是未来拥抱人工智能热潮的一大步。 因为AI不只是AI绘图，就像Abobe在最新版PS上推出的Firefly插件一样，有了NPU，就算是集成了8600G的Radeon 760M，也能比没有NPU的CPU更快地完成任务！ 更重要的是，Windows 12 未来将增加大量轻量级 AI 应用，这将使 8600G 和 8700G 的用户领先一步上手，拥抱未来的 AI 浪潮并抓住机遇。
同样的主板系列，同样的散热片——九州风神霜塔数显ARGB版（白色），同样的机箱九州风神CH560白，同样的散热脂九州风神DM9，同样的电源，安提克NE ATX30 850w。
右侧为8600g+b650吹雪，左侧为13400+b760吹雪，左侧为背面。
在本次测试中，使用了相同的内存条 - Guangwei Sthus DDR5 6800 24G*2。 有趣的是，虽然AMD过去对DDR5 6400以上不是很友好，但这次APU 8600G可以测试暴露DDR5 6800 24G*2，并且已经稳定运行了所有测试。
8600g的发热量低，所以理论上一个风扇就足够了，13400因为核心小，所以更推荐两个散热风扇。
Big Frost Tower Digital Display ARGB 版本看起来像是单个风扇。 可以清晰地享受到内存模组的ARGB色彩和ARUA整机的神光同步。
使用双风扇时，内存的闪烁灯被部分遮挡。 （模拟8600g。 ）
华硕吹雪标志 失败者之眼就藏在这个角落里，应该更兼容水冷。
安装APP后，显示实际情况，左侧显示徽标，右侧显示实时CPU温度。
8600G的CPU和GPU都经过联合认证和测试，在CPU得分方面，R5 7500F更强。 不过，8600G是一款APU，其核心显卡非常强大！ 更何况，DDR5 6800 24G*2 EXPO已经成功点亮，所有测试都已完成！ 这是AMD的第一次啊！
13400的分数是小核拿的，但小核的实际使用还是存在很多问题。 在专业领域，不要碰大大小小的内核。
以及随后针对 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证。
最新的 Cinbench R24 性能测试。 我一直说高频内存对于高端主机来说并没有太大的提升，但对于APU 8600G 8700G来说，提升是巨大的，因为DDR5也会作为显存使用，这将大大提升高清显卡的性能！
不过，由于小核的加成，8600g多核得分略弱于缺点。 不过，8600G的单核得分比13400强，这其实证明了Zen4架构的卓越。
集成显卡项目的 3DMark Night RAID 性能测试。 预计8600g Radeon 740m和UHD730 13400，但13400 + 1050Ti是一个很大的惊喜。 无论是图形项目，还是总分，8600g都更胜一筹。
在 DX11 游戏的 Fire Strike 项目测试中，8600G 再次名列前茅。 总分和图形子子分数都超过了13400+1050ti的总和。
DX12 的 3DMark Time Spy 性能测试。 8600g领先更多！ 显卡得分直接领先1050ti约10%。
当然，在这些测试中，光威世博DDR5 6800 24G*2 8600G+B650吹雪是一大贡献，它们充分体现了随着显存带宽的增加，集成显卡是最大的受益者！
AIDA64内存级缓存项目测试。 AMD的内存控制器优化确实不如英特尔，但也与产品定位有关，和7900x 7950x一样，它们的内存性能并不弱于英特尔同级别。
不过，在大容量、高性能的L2+L3面前，内存性能还不够，而8600G拥有更大更快的L2+L3，可以有更好的实际体验。
像 7-zip 这样的测试从视觉上表明，具有高容量 + 高速的 L2 + L3 将为您提供比内存带来的性能提升更多的内容！
与测试的SSD WalkDisk WN20 Pro 2TB相比，它在PCIe 4上运行0 x4 。当然，目前8600G只支持PCIe 40 x4 固态硬盘....
在相同的 SSD 双平台上测量。 在顺序读取项目中，AMD Zen 4 架构可充分发挥 SSD 的性能。 它在顺序写入时也更稳定。
AMD Zen 4架构8600G在顺序4K写入上也比较好，但在4K随机单线程测试上，8600G较弱，但好在这种情况在日常使用中不太常见**。
在 3DMark 存储项目测试中，WalkDisk WN20 Pro 2TB 与 TiPlus 7100 2TB 几乎相同，可作为游戏、系统、专业应用和 AI 软件的存储介质，为用户提供极其出色的超流畅体验。
该游戏使用了视频ESL One Final AR vs GG 5的视频回放。 Dota 2 游戏屏幕设置为最高效果。 游戏分辨率为1080p。
8600G最大的惊喜是一体化显示器攻克了1080p下最高的特效，还不开放FSR和AFMF等技术！ 这是一个划时代的改进！
89.平均 5 fps，这是一个划时代的流畅度值。
哈哈这个游戏其实只是一个小场景，毕竟最远的2400g也能流畅玩。
快来参加激动人心的3A杰作测试吧。 到目前为止，《刺客信条：英灵殿》的三款游戏只使用了最少的特效。 不过，后期加入AFMF后，8600G应该能够开启中高特效。
8600g继续强劲运行，击败了所有竞争对手。
事实上，《F1 22》支持动态实时光线追踪，而且无法关闭。 好消息是它支持FSR21。FSR2 的统一设置1 质量模式，锐度 50,1080 分辨率下的最小效果，测量。 8600g略领先于1050ti。 同时也说明，8600G其实可以适当开启，以获得更高的特效，尤其是在后期有AFMF的加持。
在育碧的 Farcry 6 中，最低效果以 1080p 分辨率打开，根据基准测试，8600g 的平均帧率比 1050ti 强。
《极限竞速：地平线 5》开启 FSR 21 质量模式，锐度 05、1080p分辨率最低限度特效。 用基准测量。 它也是差距最离谱的游戏之一。 8600g比1050ti遥遥领先。 如果后期添加了AFMF技术，那么你可以打开中或高特效！
b 测量了杰作《星空》。 英特尔显卡和集成显卡已成为时代的眼泪！ 因为它不支持它！ 无法启动，B 表示以后不支持。 在1080p的最低效果下，FSR质量模式开启，清晰度为50,8600G比1050Ti领先一个档次。 如果后期添加AFMF，可以尝试中等特效。
《无主之地3》自带基准测试，所以打开1080p的最低效果即可开始吧！
8600g 比 1050ti 领先一个位置，后者被认为是一个齿轮。
赛博朋克 2077“ 测试，在 1080p 分辨率下，最低特效开启，fsr 21 质量模式，锐度 05。8600G在相同设置下比1050Ti领先2级，然后叠加AFMF技术，因此可以适当提高游戏的图像质量，也可以提高清晰度。
Stable Diffusion AI 绘画是广大用户最容易上手的免费开源 AI 项目。 以前，AI绘画的入门成本相当高。 自从锐龙AINPU推出以来，AI的普及度大大提高，更多的人有机会尝试AI。
本次测试使用相同的提示词和设置，在锐龙 AI NPU 的加持下，AMD 8600G 在 Windows 11 下能表现什么？
事实上，要想充分发挥AMD显卡AI绘图的实力，Linux系统必须配置ROCM平台才能发挥其全部实力，理论上最多可以提升性能10倍）。
相同的正向提示词和反向提示词，相同的设置，重复3次**，记录时间，计算平均值。
这是8600G Stable Diffusion AI绘制3次所需的总时间。
这是 13400 在同一提示词下生成的结果的汇总图。
实测结果显示，8600G核心显卡Radeon 740M的三次行程平均时间为609 秒。 UHD 730 UHD 730 with 13400 平均时间为 3683 秒。 因此，8600G GPU 测得的 AI 绘画性能是 13400 GPU 的 6 倍。 这也是锐龙AI NPU的性能提升！
8600G的功耗很大一部分都分配给了核心显卡，但在待机和CPU满载方面，13400并无优势。 8600G核心显卡Radeon 740M更强，所以吃更多的功耗是自然的，当然他吃草挤奶。
至于实际温度，8600G测得的CPU最高温度为73。 这是在出色的Big Frost Tower数字显示ARGB版双风扇的支持下实现的。
最后，让我们尝试一下新版本。 AFMF 选项包含在 HYPR-RX 模式中，默认启用 RSR，如果与显示器的最高分辨率一致，则 RSR 不符合启用条件。
AFMF 是一种驱动程序级优化，是计算机的全局策略设置。 仅当游戏支持全屏时，AFMF 才启用游戏。
星空AFMF测量。 按照最初的设置，打开和关闭 AFMF 以查看它如何影响实际的平滑度体验。
开启 AFMF 后，测得的流畅度提高了近 74%。
赛博朋克 2077 保持原有设置，开启 AFMF 进行测试，开启 AFMF 可以带来 53流利度提高 5%。
AMD 锐龙 5 8600G 作为新一代 APU，在 CPU 性能上沿袭了 Zen4 架构的优势，其核心显卡更加抢眼，在光威 Sthus DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下，性能在 3A 大作中完全领先于 1050Ti。 AFMF 将在 1 月 31 日的驱动程序更新中提供，届时将支持 8600g 和 8700g。 通过目前的测量，AFMF在《赛博朋克2077》中带来了53%的流畅度提升，在《星空》中带来了74%的流畅度提升，这是一项划时代的技术。
8600G的出现大大提高了低端显卡的门槛，英特尔的集成显卡CPU成为时代的眼泪。
Ryzen 5 8600G：初始售价为1749，将于1月31***1699日首日发售。
主板使用华硕中端 ATX 主板 - B650 Snow Blowing WiFi 作为此测试主板。 这款主板的包装风格非常接近X670E吹雪，如果有差异的话，那就是主板型号和主板产品图片的区别。
背面是产品的功能展示区。
B650吹雪完美继承了吹雪系列的设计理念，银白色的散热装甲和黑色主板，具有泼墨山水的美感。 主板做工扎实，材质优质，电路设计合理，电气性能优良，兼容性极佳。 三米2 SSD 连接器允许用户有更多区域安装高速 SSD，并享受更快的响应时间。 6层2盎司铜PCB为主板提供了更多的布线空间，使主板的电气性能更加稳定和出色。
主板的VRM散热保护非常厚实巨大，CPU的外接电源口为8+4针ProCool Power Booster，足以应对7900X以上的CPU供电需求。 4PIN和ARUA ARGB +5V +12V分布在CPU周围，方便用户访问附近散热片的风扇和ARGB信号。 此外，还包括一个 4 针风扇针连接器防尘套，以保护用户免受灰尘侵害。
首先安装 8600g。 B650 采用 12+2 Digi+ 数字供电模块设计，每个模块都配备优质合金电感和耐用的固态电容，可为 CPU 提供稳定纯净的电力，帮助 CPU 充分释放性能。
2组双通道DDR5 DIMM插槽，官方标称支持DDR5 7600（OC），最大支持容量192GB，但这次8600G测得DDR5 6800 24G*2 EXPO没有问题，甚至还有大神直接自动FCLK到DDR5 8000。 高频内存是APU的一大性能加成！
华硕为内存配备了AEMP Memory Super技术，可以自动超频和优化内存的频率、时序和电压，让用户只需点击一下即可享受性能提升。
B650 Snow Blowing 系列还配备了非常人性化的 Snow Blowing 系列显卡可拆卸按键。 PCH散热片散热面积大，上面有ROG Strix标志。 PCH 的侧面有一个单排 4* SATA 6Gbps 接口，以及一个从属 USB 20 、usb 3.0. USB-C扩展针连接器，以及其他电源或信号线接口。
主板下半部分有三个m。2 个 NVMe SSD 插槽，并配备厚厚的散热保护。 主显卡插槽是 PCIe 40 个 x16 硬化显卡插槽，外加 2 个 PCIe x1 扩展插槽和 PCIe 全尺寸扩展插槽。
M. 直接连接到 CPU2 个插槽是 m2 pcie 5.0 x4 接口，适用于未来的 PCIe 50 x4 SSD，具有极厚的 M2 热装甲。 此处支持最大 2280 的 SSD，并配备 M2 方便的带扣。
这次我为AI的游戏配备了大容量M.2 SSD – WalkDisk WN20 Pro 2TB 通过方便的卡扣轻松安装。
接下来的两个是 pch 扩展的 m.2 pcie 4.0 x4 接口并配备 m2 方便的卡扣，方便用户安装，无需工具2 ssd。
板载声卡是Realtek的ALC4080，华硕配备了音频线和音频盖，可以搭配高品质的音频电容和S**iTech，为用户输出纯净的音频。 结合奥创中心的“双向AI降噪”功能，用户可以呈现出色的高保真音频效果和音频进出的双向降噪。
接口区域已经预装了挡板。 8600G 需要 HDMI DP 显示输出，以及 3 * USB 30 个 10Gbps 接口。 此外，还有 4*USB 20接口，其中一键可匹配，实现无CPU刷机BIOS，实现后期产品快速升级。
背面有一个 USB-C 10Gbps 端口和一个 USB-C 20Gbps 端口。
网络接口配备 25G有线高速网络接口和WiFi 6E支持无线网卡，可以更灵活地适应环境。
板载声卡支持 71 通道输出。
WiFi扩展天线可以从多个角度进行调整，以方便用户接收更好的信号。
配件种类繁多，包括贴纸、手册、保修卡、ROG 会员指南等，既时尚又实用。
上飞机太快了。 忘了拍拼多多买13400元1280。 让我们来看看B760吹雪。
为了公平起见，主板采用同系列主板，英特尔13400平台采用B760吹雪。 其外包装风格与B760小型吹雪机和Z790吹雪机系列相同，细节不同。
B760吹雪机的做工也非常扎实，乍一看与B650吹雪机非常相似。 毕竟，两者具有相同的 CPU 电源区域配置。 它也有 3 m2个插槽，主板也配备m2 热装甲。 PCIe 5 （英语：PCIe 5）0 x16 显卡插槽也得到了加固。 主板的电气性能非常出色，兼容性也非常出色。
8+4针ProCool CPU加强电源接口，CPU散热模块也很厚实，散热能力极佳。 用户友好的显卡，带有易于拆卸的按键和 m2 方便的扣环也出现在主板上。 内存插槽还配备了AEP II技术，RC Center支持相同的出色功能。
还记得DDR4普及先锋的辉煌吗？ DDR4 3600 8G，也就是第一个199元一个的，直接让DDR4还是很贴近人**。 在那一站，光威也声名鹊起。
今天，作为APU 8600G和13400平台重要推动力的DDR5内存将搭载光微的Sthus DDR5 6800 24G*2。
光威Sthus DDR5 6800 24G*2采用海力士原装M-Die颗粒，质量非常好，**仅799元，可以说是性价比十足。
只要打开内盒，就能看到DIY安装神器——光威自带的手套。 以及光威神的原创设计手稿，非常时尚。
内盒也是内存的保护盒，可以最大限度地保护内存在运输过程中的安全性。
光威旭的设计风格深深植根于现代简约的精髓，简洁的线条勾勒出十分优雅的造型。 那一抹鲜艳的橙色是点睛之笔，它突出了广威标志和DDR5标志。 记忆的整体白色造型非常符合当下的流行趋势，非常百搭。
从侧面可以看出，Sthus DDR5 24GB是一款单面PCB内存。 再加上具有良好超频潜力的M-Die，它可以在专家手中更有效地使用。 保暖背心很厚，有波浪线，可以最大限度地利用机箱风道散热，保持内存的稳定运行。
您还可以看到浅蓝色高性能硅脂散热凝胶，它可以快速将热量从DRAM颗粒和PMIC传递到散热背心上。
光威昊思的散热背心采用铜均温板和铝铠装铜骨，是兼具机械强度和超高散热性能的优秀设计，可以使内存在高频下运行更稳定。
光威晟思DDR5搭载ECC On-Die技术，可纠正高速读写导致的数据错误，使系统运行更稳定。
正面可以看到顶部的导光条，内存上电时具有出色的ARGB视野。
在内存的背面，有一个铭牌贴纸，详细说明了XMP Expo的参数和内存的容量，这也是保修证书。
存储器配备PMIC芯片，可以精细控制电压，使存储器可以长时间处于最佳性能。
导光带采用多层嵌套设计，通电时可营造出果冻般的ARGB灯效，令人难忘。
流畅、立体的 ARGB 果冻般的视觉效果，搭配晶莹剔透的外壳，就像你小时候吃的果冻一样。
顶部的视觉效果也非常独特，其耀眼的色彩非常醒目。
SSD 由 WalkDisk WN20 Pro 2TB 供电。 作为国产SSD新品牌，WalkDisk是国产联云的主控，而颗粒来自国产光源——长江储物的原始颗粒，虽然品牌的响度不够响亮，响彻全球，但质量还是非常可靠的。
SSD正面有铭牌贴纸，清楚地标明了产品的容量和型号。
SSD 的背面是有光泽的 PCB。 WalkDisk WN20 Pro 2TB 将所有电子元件集中在正面，便于散热。
轻轻撕下铭牌贴纸，就能看到产品的真实面貌，果然是国产之光——智泰天加7100 2TB。
主控与 TiPlus 7100 相同，采用国产联如科技的 MAXIO MAP1602A-F2C。 MAP1602A master采用4通道设计，无需外部缓存，采用12nm工艺，支持PCIe Gen4x4 NVMe 20连接**标准，采用Arm R5高性能CPU内核，无DRAM缓存可释放PCIe 40 性能。
NAND粒子是长江储藏的原始粒子，应该是标志性的晶体堆XTACKING 30 最新一代的闪存芯片，单个512GB，共四个组成2TB。
这次8600G测试可以说是来得正是时候，我刚刚在 JD.com 上买了东芝18T企业氦气充充CMR硬盘。 这款硬盘是专业的企业级精工品质，是大容量、超稳定仓盘的首选，而且性价比非常高，可以安心地用来存储大量专业和游戏资料。
包装盒背面有产品定位介绍，方便用户根据需要选购。
除了企业级充氦硬盘MG09 18TB外，还有紧固螺丝和配套螺丝刀，高品质SATA 6Gbps数据线，以及产品说明书。
目前，超大容量硬盘最稳定可靠的技术是氦气填充和优良的密封技术，以实现超大容量密度，因此硬盘的形状与传统硬盘不同。 为了保证硬盘内部的氦气完全密封，东芝采用精密激光焊接技术将氦气密封在9盘机构内部，可以降低空气阻力，从而降低运行功耗。
立式CMR技术，加上氦气填充技术，使得9盘机构的间距足够小，硬盘的体积与6T级硬盘的体积没有明显差异。 作为一款企业级硬盘，东芝配备了断电数据保护技术和7200转/分钟的高速硬盘，使硬盘具有出色的数据传输、吞吐量和存储能力，同时也具有极其可靠的安全性。
硬盘的铭牌上清楚地标明了产品的型号容量和生产中遵循的规格。
如果说高科技制造业的明珠，一定有最璀璨的明珠是机械硬盘，堪称人类在机械领域挑战当下的物理极限。
背面是一块翻转电路板，可保护所有重要组件。
作为企业级硬盘，MG09 18TB充榦硬盘配备了抗震RV传感器，可以抵消附近硬盘或风扇的共振效应，使硬盘在各种环境下都能稳定运行。
测量了 HDTune Pro 性能，最高速度记录为 2840 MB 秒，平均速度为 2198 MB 秒，最低速度为 1152 MB 秒 ， 访问时间 127 ms，突发速率为 2853 mb/s。测试曲线如图所示。 东芝 MG09 18TB 是目前用于 HDD 的旗舰企业级硬盘，它的速度足以让人群感到自豪。
虽然东芝MG09 18TB是HDD的标杆级别，但IOPS并不是HDD的强项，HDD限制是多头的物理限制。
东芝MG09 18TB的额外测试。 如您所见，只要MG09在其舒适区内，它就可以爆发出强大的性能，因此东芝MG09 18TB可以拥有非常好的SSD体验。
东芝 MG09 18TB Crystal Diks Mark 1gib 测试块性能测试，可以看到 MG09 18TB 的全频性能。
演示模式让您直观地感受到东芝MG09 18TB在日常使用中的可爆发性能，可以承担目前最大的千兆宽带。
为了保证测试的公平公正性，同时防止散热器被拆解而影响测试结果，我特意准备了两款一模一样的双塔风冷散热器——九州风神霜塔数显ARGB白版。 作为经典大霜塔的迭代升级版，AG620数显版融合了大霜塔的所有优点，外观更凉爽，顶部有数字显示屏，可以直观地显示CPU的温度。 这对 APU 非常友好。
背面有产品的详细参数。 值得一提的是，大霜塔数显的ARGB版本在体积上经过精准设计，使其具有出色的硬件兼容性，可以适配垂直或水平matx、ATX等市面上常见的机箱。
Big Frost Tower Digital Display ARGB Edition给人一种Ice Cube 620 + Big Frost Tower + Top Digital Display Hybrid的感觉。 散热片采用双塔式结构，非常紧凑，可以兼容高内存模块和大尺寸显卡。
散热鳍片之间采用扣鳍+折叠鳍的复合连接方式，可以最大限度地拉开散热鳍之间的间距。 散热片片采用直通式FIN技术连接到6根双向恒定热平衡热管，翅片穿透率分别为95%和99%。
散热塔体采用阳极氧化工艺，外观优良，抗氧化性能优异。
散热器顶部有两个数字显示屏，一个显示九州风神标志，另一个实时显示CPU温度，方便用户及时感知。
纯铜底座焊接到6根双向恒热平衡热管上。 底座略微凸起，以最大限度地扩大与 CPU 表面的接触面积，从而加快传热速度。
两款风机均配备液压轴承，满载时非常安静。 风扇具有色彩缤纷的ARGB，可以与各大主板厂商的APP同步。
全平台卡扣在购买时就可以在市面上主流平台上使用，按照**说明书安装非常简单！
为了使测试结果更加稳定可靠，我使用了九州风神阿萨信IV专用硅脂-九州风神DM9大师硅脂，具有导热性优异、易涂、安全、对电子元件无腐蚀性的优点。
里面有 DM9 Master 硅脂、硅脂刮刀和硅脂清洁套件。
硅脂的应用过程顺畅，上手难度很低，新产品容易控制。 硅胶润滑脂盖密封严密，易于打开。
为了使测试过程快速、可靠、稳定，我用了我的日常测试电源——ANTEK NE ATX30 850w。这个电源，可以说是这次考验的屠龙小试。 得益于对 ATX 3 的支持它具有 0 和 4 个单对一 PCIe （6+2） 引脚，非常适合作为入门级到中高端的测试电源。 该电源提供 10 年保修以更换它。
Antik NE ATX30 850W 是标准的 ATX 电源尺寸，其紧凑的尺寸使其具有更好的兼容性，可以安装在市售的 MATX 和 ATX 机箱中，以及一些 ITX 型号中。 中间的风扇支持ECO智能温控模式，可以最大限度地降低电源的运行噪音。
用于电源的完全模块化接口，ATX 30 标志性的 +12HPWR 16pin 电源连接器配置在左上角，此外还有 4 个 PCIe 8pin 端口和 CPU 双 8pin 端口，可以兼容中高端平台的需求。
值得一提的是ANTEK NE ATX30 850W +12HPWR 16pin接口和对应的模组线支持450W，最高可支持4080 Super Oh 如果是4090 4090D，那么你需要NE ATX30 1000w 这个。
标准模块线软硬适中，非常方便线缆管理，PCIe（6+2）PIN供电线一对一，非常适合高端A卡。
机箱采用九州风神CH560白色数显版。 机箱具有出色的机箱风管，可最大限度地发挥 APU 8600G 和 13400 （1050Ti） 的测试平台，其兼容性加快了测试过程并减少了所需的时间。
机箱的另一侧面板是SECC，可以覆盖凌乱的背线部分，屏蔽机箱内部的电磁波，为机箱和用户提供安全的环境。
机箱的硬件架构非常出色，可以兼容双360水冷，也可以兼容ATX主板和超长显卡，机箱标配显卡支撑支架，实现对显卡的第三点支撑。
机箱底部是电源硬盘仓，电源仓右上角有一个数字显示屏，只要打开app，就可以尝试显示CPU和显卡的温度和负载。
机箱的后线空间非常好，有很好的后线匹配系统。 底盘支架 4 25 英寸驱动器托架或 2 25寸硬盘托架+2*35英寸硬盘托架可以满足大多数用户的需求。
由于APU 8600G是集成显卡，所以这个测试不能在GPU区域显示，而是在CPU区域汇总其温度，整个8600G的实际使用温度可以通过CPU的温度知道，完全不影响体验。
双风扇版本中的流光溢彩。
大霜塔数显ARGB版的单风扇版，让你直观地感受到记忆之美。