韩媒台积电SK海力士组建AI芯片联盟，被传为对三星的对策

据韩国报道，全球第二大存储芯片制造商SK海力士正在与台积电结盟，以加强其在人工智能（AI）领域的合作伙伴关系。

韩国**Pulse7日援引业内消息人士的话报道称，SK海力士与台积电联合组成One Team战略联盟，双方的合作计划包括联合研发第6代高带宽存储器（HBM），又称HBM4。

此次战略联盟旨在结合两家公司在下一代AI半导体封装领域的技术专长，加强双方在AI芯片市场的地位。

另一方面，该战略联盟也被认为旨在对抗韩国的三星电子。

观察人士推测，台积电将处理HBM4的部分生产过程。 与其他现有产品相比，新一代产品的兼容性有望得到显着提高。

随着生成式人工智能成为人们关注的焦点，SK海力士已成为HBM市场的关键参与者。 台积电是全球最大的半导体制造商。

两家公司都在努力加强其在人工智能芯片市场的影响力，以与英伟达竞争。

台积电通过为 NVIDIA 生产图形处理器 （GPU） 来主导市场; 至于支持GPU计算的HBM，SK海力士占据了一半以上的市场份额。

标题图片**：Shutterstock）。