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随着石墨烯半导体的兴起，ASML出人意料地被超越。
石墨烯半导体在增加，ASML频段在意外变化！
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目前市场上使用的晶圆都是基于高导电性的硅晶圆，而世界上最先进的工艺，如台积电和三星，已经成功地将其工艺改进到5nm和3nm或更高。
然而，这条路越来越难走，研究人员正在开发新的物质和新的方法。 好消息是，中国的研究人员开发了一种全新的材料，这是ASML没有预料到的。
石墨烯半导体。
硅电路板 （SBC） 是一种基于硅芯片的集成电路，这项技术可以追溯到 20 世纪 60 年代初，当时科学家使用硅制造电子设备。 在 20 世纪 60 年代，使用扩散和光刻方法制造硅芯片相当容易。
最初，硅芯片主要用于简单的逻辑门和存储电路。 20世纪70年代、80年代，随着离子注入技术、物理气相沉积技术、化学气相沉积技术的发展，集成电路的集成度和性能有了很大的提高。
迄今为止，3纳米晶圆已经使用现有技术制造，预计2纳米晶圆将在几年内上市。 然而，由于硅本身的性能极限变得难以突破，人们一直在寻求新的解决方案，包括基于石墨烯的半导体。
幸运的是，天津大学的研究人员克服了困扰他们的最大问题，开发了世界上第一个石墨烯，并在国际上发表了一篇题为“碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯”的学术文章。
在之前的工作中，申请人发现在碳化硅衬底上制备了具有良好化学、机械和热性能的良好界面。 通过传统的半导体加工工艺，可以实现与其他石墨烯材料的完美结合。
其优异的性能使其在纳米电子器件领域具有重要的应用前景。
ASML没有预见到这一点。
石墨烯对大多数人来说是一个相对较新的概念，它是一种由碳原子组成的二维物质，以蜂窝的形式存在于自然界中。 每片石墨都是由通过共价键连接的碳原子制成的扁平形状。
它是一种良导体，因为它具有出色的导电性，可以使其内部的电子快速移动。 这种独特结构的使用意味着它的电子转移能力是传统硅材料的10倍以上，因此其发展有可能改变整个全球格局。
天津大学也指出，这项技术在未来具有巨大的商业价值。 由于它是一种新型原材料，因此人们认为其生产中也将涉及新工艺。
光刻工艺在硅晶圆制造中起着关键作用，随着石墨烯材料被广泛用于替代硅晶圆，ASML的光刻工艺在未来能否继续发挥作用是值得怀疑的。 ASML从未想过石墨烯晶圆的推出会彻底改变全球半导体行业。
然而，将石墨烯转化为真正的芯片需要一些时间。
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