在深交所门外徘徊了近两年的科通科技，正在等待取消审查。
2月6日，深交所上市委员会公告称，鉴于深圳市科通科技股份有限公司***简称“科通科技”）在上市委员会审核会议公布后，因需要核实相关审计事项，按照相关程序，上市委员会审核会议取消了对科通科技发行上市申请的审核。
此前，深交所上市委员会计划于2月7日召开2024年上市审查委员会第八次审查会议，对科通科技的首次发行进行审查。
科通科技是知名的芯片应用设计与分销服务商。 公司与全球80多家领先的芯片厂商紧密合作，覆盖全球各大芯片厂商和众多国内芯片厂商，已获得赛灵思、英特尔、闪迪、欧司朗、Microchip、Skyworks、AMD（超维半导体）、意法半导体（STMicroelectronics）等国际知名原厂商，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名主机厂授权其产品线提供芯片为上述主机厂提供应用技术服务和分销服务，拓展下游市场。
科通科技的主要产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件等。
业绩方面，2020年至2023年上半年，科通科技营业收入为4221亿元，7621亿元，8074亿和357亿元，复合增长率为38。 2020年至2022年30%；净利润为159亿元，313亿元，38亿零122亿元，复合增长率为39。 2020年至2022年29%。
值得注意的是，科通技术更加集中。 在报告期内各期内，根据目录采购回扣，从最大供应商赛灵思采购金额的比例为。84% 和 7531%，采购占比比较高。
科通科技表示，公司从赛灵思采购占比比较高，主要是因为FPGA芯片具有半定制化和可编程的特点，近年来应用需求和市场规模不断增长，采购比例也相应提高; 赛灵思的产品在市场上具有很强的竞争力，作为赛灵思品牌的授权经销商，公司对赛灵思的采购需求始终保持在较高水平; 为保证品牌的溢价，赛灵思统一全球目录采购**，并根据不同应用领域给予差异化返利; 科通科技需要按照其制定的目录购买价格（账面价格）向其采购，后续赛灵思公司会结合科通科技对下游客户的销售**等因素给予科通科技相应的返利。
据了解，科通科技是一家在香港上市的公司英丹创新（00400。HK）分拆子公司。2019年12月，英丹计划将其芯片分销业务分拆为A股上市，并选择科通科技作为拟上市标的。
股权结构显示，科通科技的实际控制人为康经纬。 截至2023年6月30日，康经纬持有46持股63%，直接持股0持股13%，共计46股持股比例76%，康经纬担任英丹创新董事长兼首席执行官。 英丹创新是香港联交所的上市公司，康经纬是英丹创新的实际控制人。 英丹创新间接持有66持有84%股份的科通科技是英丹创新的控股子公司，因此康经纬是科通科技的实际控制人。
回顾合科科技的上市过程，2022年6月30日，合科科技创业板的IPO被受理，次月收到第一轮询价函。 半年后，公司回复了询价函。 深交所上市委员会原计划于2024年2月7日对科通科技IPO进行审核，但最终在会议前夕被取消。
在本次IPO中，科通科技计划募集2049亿元，将用于扩大分销产品线项目、研发中心建设项目和补充营运资金，以进一步开拓市场，提高企业核心竞争力。