ASML推出High NA EUV光刻机，揭开2nm技术的神秘面纱

近日，荷兰光刻机巨头ASML首次展示了最新一代高数值孔径EUV光刻机，该光刻机被认为是世界上最先进的光刻技术，可以制造2纳米以下的芯片。 High NA EUV 光刻机的庞大规模令人印象深刻，其完整系统只有双层巴士大小，重达 150 吨，组装需要 250 名工程师和六个月的时间。

据悉，这款新一代光刻机的价格高达35亿欧元（约合人民币27亿元）将成为全球三大晶圆厂实现2nm以下先进工艺规模化量产的必要设备。 据悉，英特尔在去年12月率先获得全球首款高数值孔径EUV光刻机，而台积电和三星的订单最早将于2026年交付。

然而，这种高性能光刻机是目前EUV光刻机的两倍，导致设备成本大幅增加。 这也成为国内厂商对引进高数值孔径EUV光刻机持谨慎态度的原因之一。 虽然这项技术将推动芯片制造向先进的亚2纳米工艺发展，但其高昂的成本也使公司倍感沉重。

ASML首席执行官Peter Wennink表示，AI的海量计算和数据存储需求将推动光刻技术的发展，ASML也收到了创纪录的EUV设备订单。 然而，这项技术的普及还需要时间，2nm以下的芯片制造需要考虑技术成熟度、成本效益和客户需求。

不同的制造商对高数值孔径EUV光刻机的推出有不同的步伐。 英特尔已于 2023 年 12 月安装了全球首款高数值孔径 EUV 光刻机，而台积电和三星则采取了相对保守的方法，预计最早将于 2026 年推出。 业内人士认为，高数值孔径EUV光刻机将在2026-2027年迎来拐点，有望成为亚2nm工艺的主流设备。

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