ASML展示最新的High NA EUV设备，该设备重达两架A320空客

荷兰半导体设备龙头ASML周五展示了最新一代芯片高数值孔径EUV设备，价值高达35亿欧元，重量相当于两架A320空客。

据路透社和彭博社报道，最新的High-NA EUV器件可以在8nm厚的半导体上打印电路，比上一代小17次。 电路越薄，芯片上可以安装的晶体管就越多，处理速度和内存也越好。

ASML发言人莫妮克·莫尔斯（Monique Mols）在参观总部时表示，安装150,000公斤的系统将需要250个集装箱，250名工程师，并且需要六个月才能完成。

ASML首席执行官Peter Wennink表示，AI需要大量的计算能力和数据存储，如果没有ASML，这是不可能的，ASML也是公司业务的主要驱动力。

目前，英特尔已于去年12月底下单并发货到英特尔俄勒冈州工厂，预计到2025年底将用于制造芯片。 ASML上个季度获得了创纪录的EUV设备订单，台积电、英特尔和三星都对这项技术持乐观态度。 ASML 自 2018 年以来一直以 1 的价格销售低数值孔径 EUV 设备7亿欧元。

标题图片**：ASML）。