近日，全球领先的半导体设备制造商荷兰阿斯麦（ASML）震惊其最新研发成果——一款名为High-NA（高数值孔径）极紫外（EUV）光刻机的尖端制造设备。 这个价值高达 35亿欧元（目前约相当于272亿元），其庞大的规模堪比两架空客A320客机，被ASML视为芯片厂商参与AI技术热潮的关键设备。
复杂的High-NA EUV光刻机已经收到了行业巨头英特尔公司的订单，第一台原型机于去年年底成功交付给俄勒冈州的D1X工厂。 根据计划，英特尔将在2025年底前开始该系统在生产线上的实际应用。 新一代光刻机在半导体晶圆上可以实现仅8纳米的蚀刻精度，接近1 17 倍，突破性的改进意味着单个芯片可以容纳更多的晶体管，从而显着提高计算速度和存储容量，这对于满足不断增长的 AI 工作负载的需求至关重要。
在早些时候接受彭博社采访时，ASML首席执行官Peter Wennink明确表示：“人工智能的发展对海量计算能力和数据存储有着无尽的渴望。 我认为如果没有ASML的技术支持，这样的飞跃是不可能实现的。 而我们的高数值孔径EUV光刻机是这一趋势的核心驱动力。 “作为唯一能够提供最先进半导体制造设备的供应商，ASML的产品销售和订单状态被视为整个行业繁荣的重要晴雨表。 就在最近一个季度，该公司获得了创纪录的顶级EUV光刻机订单，这表明包括英特尔、三星电子和台积电在内的主要客户对这项尖端技术寄予厚望和乐观前景。
在访问荷兰费尔霍芬期间，ASML发言人莫妮克·莫尔斯（Monique Mols）透露了安装150,000公斤超级机器所涉及的巨大挑战。 从卸货到安装调试总共花了六个月的时间，使用了多达 250 个集装箱和 250 名工程师。 值得注意的是，自 2018 年以来，随着 OpenAI 最近推出的 ChatGPT 等生成式 AI 应用在全球范围内最受关注，半导体行业对提高处理能力的需求达到了前所未有的高度。 在此之前，ASML已经销售低数值孔径EUV光刻机很多年了，价格是17亿欧元（目前约合人民币13元）21亿元）。
综上所述，ASML的高数值孔径EUV光刻机不仅代表了微电子制造工艺的重大突破，也为未来人工智能领域对高性能芯片的迫切需求铺平了道路。 通过这项先进技术的商业化部署，ASML不仅巩固了其在全球半导体设备市场的领先地位，而且在很大程度上推动了整个行业向更高层次和更精细化的工艺迈进。 随着人工智能技术的不断创新和普及，此类高端芯片制造工具有望成为支撑新一轮科技革命的重要基石。