从氢动力的发展到固态电池，丰田迎接挑战的下一个挑战或许又回到了芯片上。
文字：“汽车人”迈克尔。
元旦，能登半岛**，羽田机场于1月2日相撞，天灾人祸，2024年对日本来说似乎有点不好的开始。 但这个消息不仅仅是新年后的坏消息，因为已经连续五年萎缩的当地汽车市场已经出现了强劲的**。
1月5日，日本汽车销售联合会和全国轻型车协会提供的综合调查数据显示，2024年日本国内新车销量为4779086辆，较2024年增长14%。
自2024年以来，由于芯片短缺和随后的疫情，日本新车销量连续五年低迷，2024年将跌至谷底。 2024年这一波势头相当强劲，运力已达到2024年疫情前水平的90%。 第一个英雄是丰田。
保持业务的战斗充满了挑战
2024年，丰田在日本销售了157万辆汽车，比上年增长了近30%。 其中，雷克萨斯品牌的销量也增长了23 次到 9 次40,000台。 在新年前，丰田已经锁定了2024年全球总销量第一的位置，再次击败大众成功卫冕。
在中国市场，以丰田为首的日系阵营遭遇了比亚迪、特斯拉等新能源品牌以及中国国产品牌的强烈抵制，业绩放缓。 但在全球范围内，丰田已经从一个追赶者变成了一个真正的霸主，它也迎来了一场捍卫自己业务的战斗。
以低能耗、高品质性价比打开北美市场，再利用品牌力降维，进军汽车产业尚未成熟的亚太市场，丰田走上了销量世界第一的道路，不仅依靠著名的“精益生产”，更离不开在技术领域的积极进步。 特别是在内燃机时代，丰田强大的研发和整合能力带来了源源不断的技术活力。
然而，在电动汽车在一些主要市场渗透率逐渐提高的新能源时代，碳中和需求日趋严格，新业态混乱，丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商也面临着前所未有的挑战。
尤其是对于连续两年销量位居全球第一的丰田来说，与其他日系车企相比，其更为保守的电动汽车发展战略，更是让它在这一领域显得有些尴尬。
截至 2023 年，丰田的电动汽车销量仍不到其总销量的 1%，与许多其他车企相比，这是一个很大的差距，作为丰田未来中国市场的最大挑战者，特斯拉和比亚迪都在这个数字上 100%（包括插电式混合动力汽车）。
虽然2024年新能源在欧洲和北美市场的渗透率不会继续增长，除了需求原因外，还有选择性补贴等技术以外的因素，但在丰田非常重视的另一个汽车消费区域，也就是东南亚市场，也面临着来自中国汽车品牌的挑战。
2024年前10个月，中国出口汽车390万辆，成为全球最大的汽车出口国，首次超过日本。 除了利用俄乌战争造成的真空迅速占领俄罗斯市场外，中国的电动汽车产品也开始大举进攻东南亚市场。
据相关机构**称，到2024年，中国汽车出口量有望突破800万辆大关，其中一半将是电动汽车。
在2024年泰国曼谷车展上，一度由日系产品主导的销量榜TOP10首次被中军势力占领，比亚迪、广汽埃安、名爵（中国名爵）、长安、长城分别位列第3-7位。 虽然丰田和本田依旧占据第一和第二的位置，但中国的电动汽车似乎已经开始走上当初日本人的老路，以更先进的技术和更便宜的**开始深入日本制造在东南亚的角落。
在中国市场不那么令人满意的丰田，如果不能迅速弥补在电动汽车领域的损失，在东南亚也可能遭到猛烈攻击。
与此同时，在自动驾驶领域，日本品牌一直未能领先于对手。 日本伊藤忠综合研究所高级研究员深尾三四郎在2024年11月举行的一次行业会议上表示，“中国、美国和欧洲已经在自动驾驶技术的发展方面处于领先地位，而日本则落后了。 ”
日本业内人士普遍认为，日本车企要想在自动驾驶领域赶超竞争对手，唯一的办法就是集中资源、理清路线、搞联合开发，而不是自己研发。
丰田正面临电动化和自动驾驶等各种挑战，可能需要对新问题采取一些行动，以保持其第一的地位。
SoC，新战场
众所周知，丰田对新能源革命的立场并不明确。
从早期坚持发展氢动力，到后来押注固态电池，丰田一直对自己的规模背景和技术能力保持着绝对的信心。 直到中国电动汽车的发展开始辐射周边国家市场，尤其是日本车企的长期优势——东南亚市场也开始被中国电力渗透，丰田逐渐发现氢动力和固态电池的前景还远远不能解渴。
相较于在产业链发展中遇到困难的氢动力，以及面临诸多技术难点的固态电池，SoC（System on Chip），即片上系统领域的竞争，或许是新环境下更值得关注的战场。
SoC 技术是现代汽车电子系统的核心，尤其是在智能化和电气化趋势日益明显的情况下。 SoC集成了多个电子元件，如处理器、存储器、I-O接口等，使汽车的电子系统更加高效和紧凑。
特别是在新能源时代，更大容量的电池大大拓宽了车载电子系统的功能范围，提高了性能上限，更先进的SoC可以提供更丰富的车载服务功能，这也与最流行的SDV（软件定义汽车）概念高度契合。 此外，SOC的技术水平也直接关系到自动驾驶系统的性能，传感器和处理器的高效集成是整个系统发展的关键点之一。
最重要的一点，也是急需新能源，尤其是电动汽车的公司，包括丰田在内的共同考虑的一点是，SOC已经是一个明确的技术领域，不存在重大的路线争议。
2024年12月，丰田与日产共同宣布成立先进SoC技术研究协会（ASRA），该协会致力于研究和开发用于自动驾驶和其他应用的尖端半导体。 本田、马自达、斯巴鲁、瑞萨电子等整车厂、半导体公司、电装等零部件制造商也参与其中。
丰田和日产之间的强强联合，对整个SOC行业来说都是一个冲击。 相较于自主研发SoC的特斯拉，以及与浩强高通、英飞凌、英特尔等龙头企业联手的欧美车企，以丰田为代表的日系车企似乎选择了自主研发的未来发展方向。 还有另一个关键词，那就是小芯片，微芯片技术。
在2024年12月28日的新闻发布会上，ASRA宣布将在2024年左右推出基于小芯片技术的高性能半导体产品，并于2024年进行量产。
小芯片是一种小型化集成电路，或微芯片的一部分，它将传统单个大芯片的不同功能分解成更小的独立模块，称为小芯片。 这些小芯片可以根据需要组合在一起，形成完整的片上系统 （SoC） 或处理器。
如果 SoC 领域有任何路线图，大型单片和小芯片组可能是目前唯一可见的技术分歧。 ASRA的成立，也为丰田和日产，甚至几乎所有日本车企，开启了选择SOC技术路线——联合自主研发微芯片组的疑问。
Chiplet技术是对昂贵芯片的低成本模块化改进，符合丰田一贯的成本控制原则，也有助于加速其SoC研发进度。 当然，这并非没有风险，虽然芯片本身降低了工艺复杂性，但在封装、测试和质量控制方面也带来了挑战。
同时，由于行业标准尚未确定，其兼容性尚不清楚。 这也是丰田与多家公司联合研发的目的之一——提前串联，协调未来行业标准，推动完整自主兼容体系，也能相对顺利地形成新的商业模式。
丰田与日产等九家相关公司共同开发SoC，可能是整个日本汽车产业追赶行业前沿技术的最重要一步。 对于丰田来说，这是应对中国和东南亚市场正在发生和即将发生的重大挑战的方法之一。
最初几年遭受芯片亏损的丰田，包括多家日系整车厂，需要保持其在半导体技术领域的话语权和定价权，并进一步交叉激发电动化和自动化的发展能力。 同时，在去一级商业化日益激烈的产业链革命中，对半导体生产和软件开发行业的直接把握也是丰田能否继续保持现有竞争力的关键。
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