联发科天玑 9400 测试结果：多核性能远超苹果 A17Pro。
在手机SoC芯片领域，华为的麒麟芯片、高通的骁龙芯片、苹果的A系列芯片备受关注，这些芯片不仅性能优异，而且在很多方面都表现出色。 如此之多，以至于许多手机制造商将这些芯片作为其主要卖点之一。
作为全球知名的手机厂商，苹果自主研发的A系列芯片一直表现不俗，只有**iPhone手机一直是iPhone手机的亮点之一。 但让人没想到的是，作为全球首款采用3nm工艺的手机SoC芯片，苹果A17芯片的性能并不是很突出。
据公开报道，苹果A17芯片的性能与上一代相比仅提升了10%左右，但功耗却增加了不少。 虽然A17Pro的性能略胜一筹，但很多期待3nm制程芯片的消费者还是失望了。
让人没想到的是，前段时间又有一则关于手机用3nm制程SOC芯片的新闻，但并不是苹果、华为或高通推出的芯片，而是联发科的天玑9400。
联发科的芯片一直以低端为主，手机厂商很少在高端手机上使用联发科的天玑系列，大部分都使用高通骁龙芯片。 这是因为联发科芯片虽然工艺有所改进，但性能并不好，散热也存在一些问题。
不过，联发科这次发布的天玑9400的跑分数据，却让很多人大吃一惊。 根据 2 月 2 日传出的消息，联发科 Tenguiz 9400 的原始工程机在 Geekbench6 测试中得分超过 2700 单核和 11000 多核。
联发科的上一代移动芯片Tenguet 9300的单核得分约为2200分，多核得分约为7500分。 这意味着联发科 Tenguet 9400 芯片的单核得分提高了 26%，多核分数提高了 55%。 该数据发布后，多位业内专家表示：这不仅是联发科目前表现最好的芯片，也将成为5G芯片在Android领域的代表之一。
相比之下，苹果的A17Pro虽然单核得分与天宇9400差不多，但多核得分只有7200分左右。 从这个对比来看，苹果的A17芯片虽然是第一款采用3nm工艺的手机芯片，但其性能并不是很好，没有达到苹果的预期。
对于联发科来说，这也是联发科在高端手机芯片领域取得的重要进展。 然而，市场仍在观望联发科天贵 9400 的实际表现。 联发科的芯片在制程和数据方面一直都不差，大部分芯片也是台积电代工，5nm和4nm工艺一直与高通、苹果处于同一水平。
但实际上，联发科芯片的性能并不理想，发热也是一个大问题。 从芯片的角度来看，排除了代工工艺的问题后，最大的可能性是芯片设计存在缺陷。
苹果和华为都是全球知名的芯片设计厂商，高通在芯片领域也非常优秀。 在它们之间，高通和华为不仅拥有多款手机SoC芯片，而且在汽车芯片、人工智能芯片等多个领域都表现出色。
联发科在这方面一直都是一个短板，毕竟芯片是一个技术门槛比较高的行业，进入芯片领域并不容易，华为为了开发芯片，每年都要投入大量的研发资金。 联发科进入芯片领域相对较晚，虽然凭借其出色的性价比，出货量不断提升，甚至超过了高通，但在技术积累方面，还是不尽如人意。
据联发科消息，这款 Tenguix 9400 将包含一个 Cortexx5 超级核心和三个 Cortexx4 超级核心，预计将于今年年底推出。 这是很多人和手机厂商所期待的。
如果联发科能够在高端芯片上实现突破，对高通来说可能不是好消息。 首先，华为宣布结束对高通芯片的收购，现在联发科表现不错，高通估计会很困难。
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