联发科天玑 9400 和高通骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将于 2024 年推出，据传是全球首款采用 3nm 工艺支持 Android 旗舰的处理器。 据市场人士透露，联发科的天玑9400将在各方面都比高通骁龙8 Gen 4更具优势。 其中，天玑 9400 将延续天玑 9300 的设计，采用全 Cortex-X5 超大核心架构，为其性能提供加持。
根据WCCFTECH的一份报告，缺乏性能核心设计意味着天玑9400可能会像天玑9300一样在能耗上妥协。 但是，由于处理器采用3nm工艺技术的大核心架构，在改进工艺技术的情况下，能耗会高于天玑9300。
报道称，现阶段还没有关于即将推出的两款手机处理器GPU的消息。 因此，相关消息仅讨论 CPU 性能比较。 除了天玑 9400 之外，高通还将为骁龙 8 Gen 4 改用其自主研发的 Oryon CPU 内核。 市场也预计，骁龙8 Gen 4也可能放弃使用性能核心的架构，只使用代号为“凤凰”的大核心设计，采用2+6双集群架构。
随着两款 3nm 手机处理器将在 2024 年放弃低性能内核，两者在原始多核性能方面的表现将令人兴奋。 虽然目前市场预计天玑9400处理器将在竞争中占据上风，但据悉，部分中国品牌手机将在其设备中使用联发科的天玑系列处理器，除了其性能优势外，更重要的关键将在于性价比。 由于高通将在 2024 年使用其自主研发的 Oryon 核心，这将使**比目前的骁龙 8 Gen 3 更贵，这将侵蚀许多中国品牌的利润，这些品牌必须继续出货数百万部智能手机。
过去，联发科一直专注于低端市场，因此这些中国品牌手机厂商别无选择，只能使用高通的骁龙系列处理器。 然而，现在的时代不同了，联发科目前的产品已经有了与高通和苹果竞争的潜力。 然而，即使是市场新闻。 但是，距离正式发布还有很长一段时间，这种情况仍可能发生变化。
标题图片**：由联发科技提供）。