印刷电路板（PCB）技术创新与蔡司解决方案的完美结合

印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心部件，承载着连接和继电器电子元件的重要任务。 随着技术的不断发展，特别是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品对智能化、小型化、多功能化的需求日益增加，PCB行业面临着前所未有的技术挑战。

PCB 设计正在迅速发展，以满足市场趋势。 传统的HDI技术由于其工艺限制，难以满足当今对更小尺寸、更高集成度和更长电池寿命的严格要求。 因此，SLP（类载板）技术应运而生，成为业界关注的焦点。 SLP采用MSAP工艺，大幅减小线宽和间距，提高线密度，从而有效减小PCB的面积和厚度，为电池容量的提高和电子产品的进一步小型化提供了可能。

然而，MSAP工艺也带来了其独特的技术难点，如线路均匀性差、铜残留物导致短路等。 这些问题对多氯联苯的质量和可靠性构成严重威胁。

在此背景下，蔡司横梁系统以其出色的性能为PCB行业提供了创新的解决方案。 该系统结合了场发射扫描电子显微镜 （FE-SEM） 和聚焦离子束 （FIB） 技术，可快速准确地检测 SLP 内线之间的残余铜。 其飞秒激光系统可以快速定位感兴趣区域，大大提高了样品分析的效率。 同时，激光加工在单独的腔室中进行，这确保了电子显微镜和探测器的主腔室清洁无污染。 此外，横梁电子显微镜可以与3D X射线显微镜连接，以准确定位深埋的缺陷。

蔡司不仅提供最先进的显微镜和检测设备，还拥有：蓝光扫描仪，工业CT以及一系列丰富的产品线。

这些全方位的优质解决方案，正是PCB行业在技术创新升级过程中急需的。 蔡司的产品和服务不仅帮助客户解决当今的技术挑战，还支持PCB行业的未来发展。