PCB表面张力是指在PCB电路板表面形成的液体或固体材料与空气之间的相互作用力. 它是一种物理现象,描述了液体或固体材料在表面上形成的薄层上的张力。
表面张力是由分子间相互作用引起的,主要涉及分子之间的吸引力和排斥力。 较高的表面张力使液体在表面上形成小液滴,而较低的表面张力使液体更容易在表面上展开。
在PCB制造中,通常遵循以下一般表面张力标准:
1.对于带引线焊接的PCB:最常见的表面张力标准根据IPC-6012C标准确定。 本标准建议含铅焊接PCB的表面张力应在46-56 dyn cm之间。
2.对于无铅焊接PCB:随着无铅焊接的广泛应用,出现了新的表面张力标准。 根据IPC-6012D标准,无铅焊料PCB的表面张力应在38-48 Dyn cm之间。
在PCB制造中,表面张力的重要性是影响涂层、喷涂和焊接等工艺的质量和可靠性。 正确的表面张力可确保材料均匀地涂覆在PCB表面上,并有助于组件的正确连接和焊接。 因此,控制和保持适当的PCB表面张力是确保制造过程成功和最终产品性能的关键因素之一。
相似文章
PCB层 当我们谈论电子设备时,很少考虑它们内部的PCB电路板是如何构建的.特别是,那些多层电路板中隐藏着怎样的奥秘?今天,我们来揭开PCB线路板分层的神秘面纱。首先,让我们从基础开始 单层板。这是最简单和最常见的电路板类型,仅在一侧有导电走线。它们通常用于简单的电子设备,例如某些家用电器和初级习套...
PCB板沉金是制作电路板时常见的工艺,但工艺中存在一些缺陷.本文将从焊接质量 信号干扰 耐腐蚀性 可靠性四个方面重点探讨PCB浸金缺陷对电路板的影响。通过对这些影响的分析,我们可以更好地了解沉金工艺中存在的问题,从而做出有针对性的改进,以提高电路板的质量和可靠性。第一,焊接质量。沉金可以提高电路板焊...
PCB线路板 在电子制造领域,每一个细节都至关重要,其中PCB电镀边缘是一个经常被忽视但极其重要的环节.电镀边缘,可能看起来很小,对电路板的质量和性能有深远的影响.我们知道,电路板的核心任务是传导电流,完成各种电子设备的功能。在这个过程中,导电性的重要性是不言而喻的。电镀封边技术通过在电路板边缘覆盖...
陶瓷PCB电路板中的波峰焊和回流焊选项.电子行业采用两种主要类型的自动焊接技术来组装陶瓷 PCB 电路板.这些是波峰焊和回流焊。两者之间有很大的区别,它们的使用环境也有很大的不同。在本文中,将简要解释这两种技术,它们的共性和差异性,以及行业决定使用它们的各种情况。什么是焊接?焊接是将电子元件连接到陶...
电路板的电流放大效应是指由于电路板不同部位的电阻和电容参数不同,电流在电路板中传输时被放大的现象。这种现象通常发生在用于高频或高速数字信号传输的电路板上,特别是在信号路径发生变化的地方,如连接器 电阻器 电容器等。电路板的电流放大效应可能会造成信号失真或干扰,影响信号的传输和处理。例如,当信号通过电...