SK海力士宣布将于2024年量产HBM4，为下一代AI GPU做准备

到目前为止，我们已经看到美光和三星在确认开发的同时列出了他们的下一代 HBM4 内存产品。 两家公司都强调了2025-2026年左右推出产品的时间框架，SK海力士似乎也加入了时间战斗技术的战斗。

随着 AI 在市场上的采用率迅速增加，我们需要更多的计算能力，而值得注意的是，HBM 在 AI 计算在现代生活中的定位中起着至关重要的作用，因为它是 AI 加速器制造的关键组成部分。

SK海力士副总裁Kim Chun-Hwan在2024年韩国半导体展上发表主题演讲时透露，该公司计划在2026年之前开始量产HBM4，并声称这将推动AI市场的巨大增长。

他认为，除了尽早过渡到下一代产品外，重要的是要认识到 HBM 行业正面临着巨大的需求; 因此，创建一个既无缝**又具有创新性的解决方案更为重要。 Kim认为，到2025年，HBM市场预计将增长40%，并提前做好了利用这一市场的准备。

关于对 HBM4 的预期，Trendforce 分享的路线图预测，首批 HBM4 样品的每堆栈容量将高达 36 GB，而完整的规格预计将在 2024-2025 年下半年左右由 Jedec 发布。 首批客户样品和可用性预计将于 2026 年推出，因此我们还需要很长的路要走才能看到新的高带宽内存中 AI 解决方案投入使用。

目前还不确定哪种类型的人工智能产品将采用新工艺，因此我们暂时无法做出任何决定。 随着SK海力士的加入，HBM市场的竞争似乎将变得更加激烈，看看哪家公司会崛起并登上王位，这将是一件有趣的事情。