在当地时间2月21日举行的Foundry Direct Connect活动中，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）介绍了公司代工事业部英特尔代工的业务愿景，并透露了公司的技术路线图和最先进的芯片制造工艺。
Gelsinger表示，英特尔将使用ASML的高数值孔径EUV光刻机来制造下一代芯片。 这台光刻机价值 35亿美元，但只有一辆双层巴士的大小，可以制造出商业光刻系统中最小的晶体管。 去年年底，第一台高数值孔径EUV光刻机抵达英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。
会上，基辛格详细介绍了英特尔代工的重组计划。 与此同时，美国商务部长吉娜·雷蒙多、Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉、OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼、博通等芯片行业高管也出席了会议。
据Gelsinger称，迄今为止，英特尔的晶圆代工业务部门已经赢得了价值超过150亿美元的芯片生产合同，其中包括使用即将推出的英特尔18A制造工艺为Microsoft生产定制芯片。 这是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的芯片制造工艺。
这是一次更名、一次重组，以及一种将重建英特尔的新组织模式。 基辛格在演讲中说：“在芯片生产中，摩尔定律是没有尽头的，仍然有效。 ”
会上，基辛格还介绍了公司计划中更先进的流程，即英特尔14A，将于2027年推出。 他还提到，高数值EUV光刻机的使用也有望减少处理器缺陷并加快芯片生产，这也将有利于英特尔的制造计划。
Gelsinger说，随着Intel 14A的推出，该公司计划生产多个版本的处理器。 其中一个版本将以字母 P 命名，性能将比基本版本高 5% 到 10%。 英特尔的竞争对手台积电也提供了该芯片的一些性能优化版本。
英特尔还计划在其即将推出的一些工艺中采用“T”型设计。 该技术将提供对硅通孔的支持，通孔可以将多个芯片堆叠在一起，形成一个大型3D处理器。 英特尔使用硅通孔构建其 GPU Max 系列 AI 加速器，将 47 个半导体模块和约 1000 亿个晶体管集成到单个芯片中。
“人工智能技术正在深刻地改变世界，改变我们对技术和驱动人工智能的芯片的看法。 这为英特尔代工创造了前所未有的机遇，英特尔代工是全球最具创新性的芯片设计公司，也是全球首家支持人工智能的代工厂。 ”
根据英特尔的说法，芯片工程师通常使用一种称为电子设计自动化（EDA）工具的专用软件来设计芯片。 今天，六家 EDA 软件制造商将提供工具认证和 IP 支持，以帮助客户设计可使用英特尔 18A 工艺制造的芯片。 Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys均参与其中，Synopsys和Ansys目前正在就350亿美元的收购进行谈判。
同时，在许多情况下，芯片团队不是从头开始开发新项目，而是在 Arm Holdings PLC 的预打包蓝图上构建芯片。 在Foundry Direct Connect上，英特尔还介绍说，该公司正在与英国芯片设计公司Arm合作开展一项名为“新兴业务计划”的活动，为开发基于ARM的芯片系统的初创公司提供制造支持、财务援助和其他资源。
英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示：“我们将运营一家世界级的晶圆代工厂，拥有无与伦比的芯片制造系统，该系统将以更具弹性、可持续和安全性的方式制造和**芯片。 ”