随着全球芯片产业的发展,芯片代工厂的地位越来越重要。 晶圆代工厂在全球芯片市场中扮演着不可忽视的角色,尤其是在逻辑芯片领域。 这从70%以上的逻辑芯片是由代工厂生产的事实中看出的。 因此,OEM企业的实力和市场地位成为行业判断的标准。 近日,TrendForce集邦咨询发布2024年第三季度全球芯片代工厂排名、营收、增长情况,本季度排名发生重大变化。 本文将对此进行详细描述,并深入分析该运动的原因和趋势。
从全球芯片代工企业的排名可以看出,台积电和三星一直占据着前两名的位置。 这两家晶圆代工巨头的实力和多年的经验使他们成为不可动摇的行业领导者。 2023 年第三季度,台积电增长了 102%,市场份额为579%。三星的环比增长率为141%,市场份额为124%。这两家公司的稳步增长和市场份额的稳步增长,证明了它们在全球芯片代工行业的绝对优势。
在全球芯片代工厂中,格芯与联电的对峙一直备受关注。 2024年第三季度,格芯以0的环比增长率勉强领先于联电4%,市场份额为62%,而联电的跌幅为17%,市场份额为6%。 只有 02%的份额差距,竞争异常激烈。 然而,GF的持续增长拉大了其与中芯国际的份额差距,排名第四的GF只有02%的份额差距。 本季度的数据显示,GF的优势正在显现。
在本季度的排名中,华 Hong Group表现不佳,下降了93%。作为前10名中下滑最多的公司,华虹集团面临着一些困难。 不过,这可能与整个行业景气度的下滑有关,而这段时间对于华虹集团来说并不是很轻松。 但是,作为一家实力雄厚的企业,相信华虹集团会努力调整发展战略,争取在未来的竞争中取得更好的成绩。
本季度,令人惊讶的是,中国大陆另一家芯片代工公司晶合集成未能进入前十名。 与此同时,英特尔以 34 分获胜英特尔以1%的环比增速和1%的市场份额进入全球前10名芯片代工企业排行榜,这是英特尔首次进入榜单。 随着英特尔开始积极参与芯片代工,并受到国内禁令的影响,以及当前全球芯片市场的混乱局面,我们预计未来芯片代工排名的洗牌将继续发生。
通过对2024年第三季度全球芯片代工排名的分析可以看出,代工企业之间的竞争越来越激烈。 台积电和三星继续占据行业巨头的前两名位置,显示出其绝对的统治地位。 然而,GF和UMC之间的竞争,以及英特尔的崛起,显示了晶圆代工市场的不断发展和运动。 同时,华虹集团的衰落和晶合整合的失败,也提醒着企业加大力度应对市场变化和挑战。
在未来的发展中,铸造企业需要继续努力,提高技术水平和生产能力,在市场竞争中获得更大的份额。 同时,政策环境和全球**链的变化也会对晶圆代工业务产生重大影响,企业需要灵活应对、规划和调整。 总之,芯片代工的洗牌将是行业的常态,企业需要做好应对变化的准备,寻求更好的发展机遇。 只有这样,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。