中美核心战有望扭转局面吗？ 包装技术不再受监管，中国大陆还有机遇吗？
中美战争爆发后，世界半导体产业遭受了巨大打击，世界整体格局被彻底摧毁，世界格局发生了巨大变化。 每一次行业变化，都会有多家企业被淘汰，有的企业被淘汰，这对中国半导体行业来说既是机遇也是挑战！
不久前，美国**发生了中美之间的核战争，华尔街**表示中国大陆可能会采用包装技术，这是一个机会。 这是怎么回事？
众所周知，台积电和三星已经完成了3nm工艺的量产，ASML也将全球首台2nm光刻机交付给英特尔，预计将于2025年投产。 这标志着世界半导体产业已经全面进入3纳米阶段，正朝着2纳米方向发展。
由于新技术产品的不断涌现，芯片的生产变得越来越困难和昂贵。 这在技术和费用方面都是如此。 中国芯片厂商纷纷效仿"你的方式"很难依靠有限的技术、硬件、材料和软件"追上"，或赶上或超过。 因此，中国芯片必须走一条新路，才能真正破解它们"卡脖子"难题。
美国的报纸将重点放在了一个新的方向上，即如何利用晶圆封装来生产更高效的芯片。 这可能是一个复杂的概念，但说到堆栈，相信很多人都很熟悉，很多芯片厂商也开始致力于这个领域的研发。
其中，全球最大的芯片制造商台积电也调整了战略，加大了封装投入，台积电计划到2024年将台积电的先进封装技术（CODOS）能力翻番。 毫无疑问，在严峻的科技和经济形势下，这家芯片巨头正在寻找新的出路。
事实上，晶圆制造是一个非常复杂的过程，涉及设计、生产和封装。 与设计、生产和包装相比，中国大陆在包装技术上取得了长足的进步，因此美国媒体将中国的机遇也称为中国的机遇。 因此，美国的新闻说，“这是中国的机会”，因为他们希望看到更清晰、更彻底的东西。
而且，在包装方面，美国没有限制，我们可以"一起"以更大的回旋余地使用他们的权力。 客观地说，如果中国半导体厂商集中精力生产集成电路，会遇到光刻、晶圆生产等诸多问题。 如果中国的芯片厂商把重点放在芯片设计上，就会出现上述问题，比如工业设计软件。 但是，只要专注于芯片，就可以解决这个问题，甚至创造新的奇迹！
毫无疑问，美国过去对中国腹地的打压不会停止，未来会越来越激烈，甚至会伸手到包抄区，但只要有机会，就要争取，时间不等，中美争端最重要的是抓住每一分钟每一秒， 这是对中国发展的一次新考验，祝大家平安通过！