美心撤离还不够，还要实行双向遏制！雷蒙多要求美国公司购买“大订单”。
在限制华为5G无济于事后，拜登团队在半导体领域发泄了“怒火”，试图全面阻挠中国科技产业的发展，这种以1000伤敌、以800自残的方式，也让美国企业付出了沉重的代价。
在“美日荷三方协议”正式公布后，日本率先限制了23款核心产品的出货，现在范围直接降到了45nm，这让美国不得不跟进，但美国企业不愿意，直接去华盛顿上演一场好戏。
英特尔CEO在会上直言不讳地说：“如果没有中国订单，在美国建世界工厂就没有意义。 ”
而这样的态度也得到了所有美国厂商的响应，Microsoft创始人比尔·盖茨也回应称：“没有办法阻止中国获得高性能芯片。 ”
拜登团队只能暂时放弃新规的实施，但连锁反应已经全面到来，继续限制美国芯片向中国大陆市场的出货，导致美国企业市场份额急剧下降，美国半导体产业自身发展。
拜登团队现在骑虎，但他们不想让之前的努力付诸东流，只是承诺暂停执行新规，并不打算完全放宽出货限制，他们要求我们放弃在前沿领域的突破。
对于这样的胡说八道，雷蒙多居然开始行动了，限制美国芯片进入中国大陆市场是不够的，而且美国公司也不允许从中国厂商进口传统芯片，这个决定可以说是与中国企业完全“脱钩”。
而他们给出的理由是，不希望美国芯片公司过分依赖中国的芯片**，这类似于新能源电池领域，虽然芯片行业还没有达到新能源领域的影响力，但拜登团队仍然担心巨大的市场体量， 这将对当地市场产生一定的影响。
这样的思路没有问题，但很明显，对象选错了，限制和打压越多，中国的**链**就会越快，这一点也没必要证明，不允许高端芯片出货，只会让美国厂商的影响力急剧下滑。
不从中国厂商进口低端芯片，对我们来说只是少了一点钱，但对美国公司来说就不那么令人满意了，而且很有可能会出现很大的产能缺口，很难用钱来弥补，所以雷蒙多的“大订单”终究会由美国公司来支付。
美国一直想支持印度市场的增长，并呼吁大量美国公司参与工厂建设，但资本关心的是盈利能力问题。
使用双向遏制看似针对的是中国企业，但实际上也给美国企业戴上了桎梏，美国企业和制造商的大部分市场份额来自中国客户。
既然没有出路，只能加快自主研发的步伐，中国市场需求非常大，美国企业很难找到替代市场，从一开始就注定是限制中国半导体产业的“死胡同”。
美国公司继续承诺建厂，设计可以专门出货的芯片，但这一切似乎都是苍白无力的，拜登团队的态度丝毫没有缓和
美国的那些所谓盟友，早就看清了形式，之所以没有大动作，是因为他们在寻找合适的时机，如果不改变原来的限制，美国迟早会面临美国被敌人攻击的局面
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