路透社12月18日援引消息称，为了对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始在马来西亚封装一些高端芯片。
消息人士没有透露具体涉及的公司，但报道提到，马来西亚最大的芯片封装测试工厂Unisem正在扩大与中国公司的合作。 当被问及是否担心此举激怒美国时，尤尼森的负责人回应称，该公司的商业交易“完全合法合规”，目前没有时间担心“太多的可能性”。
据三位知情人士透露，这家中国公司要求这家马来西亚公司将该芯片封装为称为图形处理单元（GPU）的高端芯片。 GPU作为应用最广泛的人工智能（AI）芯片，近年来引起了全球的广泛关注。
据知情人士透露，中国公司只要求马来西亚公司封装芯片，不制造芯片，因此他们没有违反美国对中国的任何芯片控制措施。 其中两人补充说，中国和马来西亚公司已经就一些合同达成了协议。
2023世界人工智能大会上展示的国产GPU，图片来自IC Photo
路透社援引分析称，先进的芯片封装技术可以显著提高芯片的性能，随着AI热潮在全球范围内不断发酵，相关技术在半导体行业变得越来越重要。 目前，芯片封装技术不受美国的限制。
据两位知情人士透露，现在，一些较小的中国半导体设计公司正在努力在国内获得足够的封装服务。 不过，一些中国企业担心芯片封装技术未来可能成为美国的“眼中钉”，为了对冲风险，他们开始寻求在海外封装芯片。 此外，一位中国芯片行业的投资者表示，在国外封装芯片也将有助于产品在非中国市场的销售。
在这种背景下，中国公司将马来西亚视为中国的良好替代品。 据两位消息人士透露，马来西亚一直与中国保持着良好的关系，拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。
中方已多次就美国对华芯片出口管制表态。 中国发言人毛宁12月11日指出，美国滥用出口管制措施严重损害了中国企业的合法权益，不利于全球芯片生产供应链的稳定，违反了市场经济和公平竞争的原则，不符合任何一方的利益。 中方对此坚决反对。
据路透社报道，马来西亚是半导体**链的主要枢纽，目前占全球半导体封装、封装和测试市场的13%，并计划到2024年将这一比例提高到15%。 随着中国芯片公司增加对中国境外封装的需求，马来西亚被认为处于有利地位，可以抓住更多业务。
一位知情人士称，Unisem等马来西亚芯片封装公司最近看到中国客户的业务和询盘有所增加。 报道称，Unison是马来西亚最大的芯片封装测试厂，一家中国公司持有该公司的多数股权。
据新加坡《海峡时报》报道，Unison的员工正在封装和测试芯片
Younisen董事长John Chia拒绝对该报告发表评论。 但他表示：“由于**制裁和**连锁问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚建立额外的***，以支持他们在中国境内外的业务。 ”
当被问及他是否担心接受这家中国公司的包装订单会激怒美国时，谢回答说，该公司的商业交易“完全合法合规”，没有时间担心“太多的可能性”。 他还指出，Unison在马来西亚的大多数客户都来自美国。
路透社称，中国公司不只是选择马来西亚。 除新加坡外，越南和印度等其他国家也在寻求进一步扩展到芯片制造服务领域，试图吸引希望降低地缘政治风险的客户。
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