2023Q3 晶圆代工报告 台积电以 59 家领先，其次是三星 13 家

据IT Home12月23日报道，市场研究机构Counterpoint Research近日发布了多份信息图表，总结了2024年第三季度全球半导体、晶圆代工厂和智能手机应用处理器（AP）的份额。

2024年第三季度，全球晶圆代工行业市场份额呈现明显等级。 台积电以令人印象深刻的 59% 的市场份额占据主导地位，这要归功于 N3 的产能提升和对智能手机的需求。

排在第二位的是三星晶圆代工，占有13%的份额。 联电、格芯和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

台积电的显著领先优势凸显了其技术实力和市场领导地位，为行业在 2023 年第三季度的发展轨迹定下了基调。

在 2023 年第三季度，市场由 5 4nm 细分市场主导，占 23% 的份额。 这种主导地位源于强劲的需求，尤其是来自人工智能和iPhone的需求。

7 6nm细分市场的市场份额保持稳定，智能手机市场订单恢复初见。

另一方面，28 22nm细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而65 55nm细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

附上报告原址，感兴趣的用户可以深入阅读。